台积电将推出 4nm 芯片制程工艺，计划 2022 年大规模量产

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来源：TechWeb

[size=1pc]据国外媒体报道，连续 5 年独家获得苹果 A 系列处理器代工订单的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列，5nm 工艺已在今年大规模量产，更先进的 3nm 工艺也在按计划推进，计划明年风险试产，2022 年下半年大规模量产。

[size=1pc]而从台积电新披露的消息来看，在 5nm 工艺和 3nm 工艺之间，他们还将推出 4nm 芯片制程工艺。

[size=1pc]台积电是在官网所披露的二季度财报分析师电话会议材料中，提及 4nm 工艺的。台积电 CEO、副董事长魏哲家在会上表示，他们将推出 4nm 工艺，作为 5nm 工艺家族的延伸。

[size=1pc]魏哲家还透露，4nm 工艺将兼容 5nm 工艺的设计规则，较 5nm 工艺更有性价比优势，瞄准的是下一波的 5nm 产品，计划在 2022 年大规模量产。

[size=1pc]但台积电 4nm 制程工艺计划大规模量产的 2022 年，3nm 工艺也将大规模量产，后者计划量产的时间是 2022 年下半年。

[size=1pc]4nm 工艺是 5nm 工艺的延伸，3nm 工艺则是 5nm 之后台积电全新一代的芯片制程工艺节点，晶体管密度较 5nm 将提升 70%，运行速度提升 10% 到 15%，能效提升 25% 到 30%。