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折腾了2天,把老丈人的红米3S 2+16,扩到3+64,老丈人又可以开心地刷快手了:titter:。
为什么折腾了2天才搞定呢?因为自己经验不足,掉了好几个坑。
今天就把扩容手机的一点心得和经验分享出来,避免其它想自己扩容手机的坛友掉坑。
1、扩容手机其实不算特别难,尤其是对于玩闪存时间久一些DIYer,只是过程比较繁琐,只要做到胆大心细,还是有比较大的成功几率的。
2、除了必要的拆机和焊接工具,像编程器这种专业工具是可有可无的,有的话效率会高点,没有也有其它的办法。关于克隆底层数据,其实一片AU6438就可以搞定了。或者高通平台的手机,用QPST备份xqcn文件,然后空字库直接线刷就可以,AU6438都省了。
3、拆机和焊接技术首先要过关。拆了装不回去,或者多零件,或者焊接大大咧咧,吹的小料到处飞的手残党,需要多练练才行。(其实本人也曾手残过:giggle:,现在稍微熟练了些)
4、说到焊接,再说下植锡,emmc或emcp的锡点非常小,比132/152/272/316要小很多,所以植的锡球一定要相当均匀,有大有小很容易虚焊。另外也是因为锡球小,焊盘密,焊接时,不要涂大量助焊剂或焊油,否则颗粒容易飘走,我是熏的松香烟代替的助焊剂,感觉效果不错。
5、本人扩的是小米手机,小米手机扩容前,一定一定要先解BL锁,否则后面一堆堆的麻烦。本人没解BL锁就拆字库换字库,结果换上之后,刷不了机,解BL锁要先在系统下的开发者选项里绑定小米账号,新字库肯定进不了系统啊,没办法,只能又把原来的字库焊回去,绑定账号,然后解BL锁,再进行的扩容,耽误了不少时间,也加大了工作量。
6、扩容时,一定要选对合适的字库。脚位和尺寸首先要对上,是153,还是169,尺寸是11.5*13,还是12*16等等,否则买回来发现尺寸不一样,焊接不上就麻烦了。另外最好要一样的协议版本,如果原来手机是EMMC5.0,尽量再配5.0的字库,版本低了可能慢点,倒是没事儿,版本高了,有可能SOC不支持,有可能操作系统不支持,导致刷不上系统或开不了机。本人这里就犯了一个错误,拆的字库是5.0的,买回来的是5.1的,结果刷上MIUI后,无限重启,进不了系统。
7、小米手机emmc版本过高的解决办法:上面提到的emmc版本的问题,本人最后是解决了。方法就是刷第三方REC,刷了TWRP REC后,别的啥都不用动,系统就进去了。
8、我个人目前对于手机字库焊接已经有了比较大的信心,目前感觉还有一个比较大的难点就是拆屏蔽罩。拆屏蔽罩温度不能太高,也不能长时间吹,对于SOC和基带芯片下面有封胶的,温度过高很容易爆锡,爆锡后,SOC很容易短路。重植SOC的工作量就更大了。屏蔽罩很多厂商用的还是高温锡,相当难拆,既怕温度太高或吹的时间太长了,吹坏其它元件,温度太低又根本拆不下来。唉~这个,有点难,可能还需要多练习,把握好风枪的温度和风速。
暂时先分享这几点,折腾了两晚上,总算搞定了老丈人的手机,接下来研究下从坛友处买的4K盒子的扩容:titter:
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