手机芯片已经进入7nm时代，为何pc芯片大多还在10nm、14nm上？

ICMAX宏旺半导体 · 发表于 2020-8-24 15:22:30

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在描述芯片性能的时候，大家常听到的就是22nm、14nm、10nm这些数值，现在手机芯片工艺越来越先进，7nm的芯片已大量投入使用，而有小伙伴会疑惑，为何电脑的芯片还很少用到7nm呢？

宏旺半导体之前说过，纳米，是指一种长度单位，1纳米就是10亿分之一米，也叫毫微米。纳米制程，习惯上，专指电子芯片中晶体管，极与极间距，电极本身宽度，从几十纳米到几纳米的长度距离，比如十纳米制程，那么晶体管本身电极最小处就是10纳米。

一般而言，芯片的纳米制程就是指晶体管栅极的线宽度，也就是晶体管源极和漏极所连接的半导体材料的距离。理论上，栅极的线宽越小越省电，电压也可以越低。

目前大部分手机芯片已经进入7nm时代，而电脑芯片却大多还在10nm、14nm上，这是为什么？首先是成本问题，手机芯片相对电脑芯片小很多，所以在同样尺寸的晶圆下可以制造出更多的芯片，加上庞大的手机需求量，新工艺的成本分摊相对更便宜一些，而电脑芯片面积大得多，如果使用最新的工艺生产难免会提高不少成本，随着PC市场的成熟，芯片需求量也比手机少太多，所以这几年电脑CPU的工艺一直在14nm，但是也开始有7nm工艺陆续推出。

其次是关注的重点不一样。对于手机来说，性能和续航是非常重要的。手机现在已经融入到了我们的生活的方方面面，不论是玩游戏、看电视、拍视频等，都追求更高的性能。在功耗和散热方面，由于手机体积小的缘故,功耗和散热都是研发设计的痛点,再加上目前主流设计上都在往轻薄的方向走。而PC相对来说，电源配置都大于实际功率,散热更不用提了,大霜塔,水冷都能很好的达到散热效果，因而远没有移动端对芯片制程工艺要求的严苛。

如今5G时代的来临，手机等设备对存储芯片的要求也越来越高，UFS3.0和LPDDR5甚至被称为5G手机的标配。我们购买手机时常说的8+128 或者8+256，前者8G内存是受LPDDR5 的影响，后者128G/256G存储是受UFS 3.0的影响，虽然LPDDR5被称为5G时代黑科技满满的手机存储，也有人说它和LPDDR4X 差不多，两者的感知差异并不强。目前市场上主流的手机内存是LPDDR4/4X，LPDDR5是最新标准但普及还需要一定的时间。

宏旺半导体的LPDDR4X 卓越的高能效解决方案，电压低至0.6V，在性能方面比 LPDDR4 更进一步，功耗大约降低了10-20%，有效地延长了电池寿命。采用小型封装，8GB的内存能满足大多数超薄移动设备的容量空间要求，并具备高性能的多任务处理功能。同时，支持PoP堆叠封装和独立封装，从智能手机、平板电脑，到车载电子、可穿戴设备等，LPDDR4X正在拓宽智能、移动设备的应用领域。