高通投资的芯片公司耐能发布新一代的AI芯片KL720

waffle

来源：eefocus

由于需求的增加，AI 芯片在过去获得了高速发展。尤其是在边缘端市场，因为应用场景的广泛，应用在这个领域的 AI 芯片迸发出了强劲的生命力。据全球技术市场咨询公司 ABI Research 的数据显示，预计到 2025 年，边缘 AI 芯片组市场的收入将达到 122 亿美元，云 AI 芯片组市场的收入将达到 119 亿美元，边缘 AI 芯片组市场将超过云 AI 芯片组市场。

但正如大家所熟知的一样，边缘端应用对芯片的在功耗和尺寸有高规格的要求，这就对相关供应商技术团队的背景和对 AI 芯片以及应用有深刻的见解。成立于 2015 年，获得了包括维港投资、阿里巴巴创业基金、红杉资本、高通以及台北 SparkLabs 等公司在内投资的耐能就是当中的佼佼者。

继去年发布了 KL 520 之后，耐能在昨天又带来了新一代的 AI 芯片 KL720。

如上图所示，KL720 除了集成耐能自研的 KDP 720 NPU 外，还集成了 Cadence 的 DSP，充当协处理器的功能。此外，耐能还为这个新 SoC 集成了 Arm Cortex-M4 内核，为终端的设计提供更多的控制支持。

与上一代的 KL520 芯片相比，KL720 NPU 的频率从 300Mhz 提高到 700Mhz，其在 8-bit 模式峰值速率也从上一代的 345 GOPS, 576MAC/cycle 提升到这一代的 1.5TOPS，1024 MAC/cycle；用于控制的 M4 内核的频率也从上一代的 200Mhz 提升到这一代的 400Mhz；关于这个新芯片，还有一点值得强调一下，那就是他们的 AI 协处理器从上一代的 ARM Cortex-M4 改换为这一代的 DSP，因为 DSP 的特性，这无疑将进一步增加他们新款 SoC 的实力。

即使性能获得了跨越性增长，但相关数据显示，耐能 KL720 的功耗表现远远优于其他竞争对手。耐能方面也指出，KL720 不单是耐能目前功能最强大，最节能的芯片，甚至远超了同类产品。他们表示，与目前应用在某知名品牌无人机上的芯片相比，耐能 KL720 可在保持各种性能不变的前提下将电池寿命延长一倍。

和其他竞争对手的 AI 芯片仅能做语音或者图像识别不一样，耐能能够在 KL720 上为开发者提供 RNN 和 CNN 的支持，这也是他们这颗新芯片上能带来得另一个亮点。按照他们的说法，耐能 KL720 是智能设备的最强大脑，它可以智能化识别「看到」或「听到」内容。

首先在图像识别方面，KL720 可处理高达 4K 分辨率的图像和 1080p 高分辨率的视频。目前市面上使用的摄像头芯片只能观测到眼前的事物，而装有 KL720 的门铃则可观测到整个前院，并可通过精准的 3D 人脸识别技术识别每一个进入的人。耐能采用的独家轻量级 3D 人脸识别算法,不会轻易被通过偷拍的视频人脸、图片以及各种人脸面具所攻破。

“当同类厂商还在推广缺乏安全性的 2D 方案时，耐能已为更多的行业导入先进的 3D AI 技术。”耐能方面强调。而得益于其芯片的优势，如果将这颗应用到 IPCAM 中，在于竞争对手相比时，也拥有不少的优势。

来到语音识别方面，KL720 的发布由把音频处理提高到了一个新标准。据了解，目前市面上的其他 AI 芯片仅可识别简单的「唤醒」词，但 KL720 支持完整的自然语言处理。KL720 收录了整个词典的单词，不仅可供翻译 App 使用，同时还可为用户带来更多的便利。反观，同类产品必须使用多达 40 多个关键字才能达到同等效果。而现在，KL720 则无需唤醒词即可执行相关指令。

除了在硬件方面提供性能优越的产品外，耐能还从软件等多方面入手，以一个端到端的整体解决方案，为智能安防、智能家、智能穿戴设备等领域的开发者提供便利的端到端支持。

耐能创始人及首席执行官 Albert Liu 表示：“KL720 不仅拥有超高性能与超低功耗。同时，采用了耐能在行业内领先的 AI 算法，为智能设备开创了一个全新的时代。此外，其低成本让更多的终端设备利用边缘 AI 的优势保护了用户隐私，这也是同类产品所不具备的。加上我们现有的 KL520，我们很荣幸可为市场上的设备提供最全面的 AI 芯片以及解决方案。”