联发科搭上AMD抢下芯片组订单

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稿源：快科技

今年的5G处理器天玑系列卖得不错，联发科的业绩也创造了5年来的新高，营收、盈利都在改善。不过下一步的动向大家恐怕很难猜到，他们竟然要跟AMD合作了。供应链消息人士@手机晶片达人爆料，为了分散手机业务集中的风险，联发科也在开拓新的市场，现在内部确认接下了AMD的PC/NB晶片组的委托开发计划。

这是指的什么？显然说的是AMD的芯片组外包会转向联发科，目前AMD的芯片组外包是祥硕负责的。

除了去年的X570首发PCIe 4.0有技术困难改为AMD亲自上阵之外，祥硕从2017年就承包了AMD的芯片组设计业务，300系列、400系列到今天的500系列（除X570之外）都是祥硕设计的。

不清楚AMD为何会考虑转单，芯片组不是多难也不是太大的业务，按说没必要折腾。

不过与祥硕相比，联发科在设计能力上显然更胜一筹，对AMD的芯片组业务帮助更大。

此外，从爆料来看，联发科与AMD的合作不止于芯片组，AMD的5G上网模块也是跟联发科合作的——当然，Intel的5G上网模块也是联发科的，估计顺手就一起做了两家的，反正PC平台通用。

如果确定是联发科负责AMD的芯片组外包设计，那今年也没可能了，500系列已经发完了，年底可能还会有600系芯片组，不过这个应该还是继续由祥硕操刀。联发科的芯片组至少要从明年的700系列开始了，不知道是否会首发PCIe 5.0呢？