山西烁科晶体8英寸衬底片已研发成功，即将量产

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来源：集微网

据山西日报报道，山西烁科晶体公司（简称“烁科晶体”）有了新进展。

据悉，目前烁科晶体在实现第三代半导体碳化硅全产业链完全自主可控、完全掌握4-6英寸衬底片“切、磨、抛”工艺，解决了关键技术工艺“卡脖子”问题的基础上，8英寸衬底片已经研发成功，即将量产，国内最大的碳化硅单晶衬底产业基地正加速形成。

据介绍，烁科晶体碳化硅半导体材料产能国内第一，市场占有率超过50%，在建项目投产后，将实现年产能15万片，规模全球前三。

企查查显示，山西烁科晶体有限公司成立于2018年，是山西烁科新材料有限公司百分百控股子公司，经营范围包括：电子产品、电子元器件、半导体材料、电子专用设备的研发、生产及销售等。