晶圆代工产能吃紧 手机芯片厂库存调整或提前至明年Q1

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来源: 经济日报

目前晶圆代工产能吃紧，IC设计业界对于备货库存出现不同声音，不少IC设计厂仍“冲冲冲”，努力下单拉货，把库存问题先搁在一边，但已有部分手机相关应用的芯片厂示警，需留意明年首季过后可能出现的库存调整问题。

目前台湾手机相关芯片厂，以IC设计龙头联发科为首，二哥联咏也有手机相关应用，均密切关注市场变化。

不过，已有有手机应用的IC设计厂商私下透露，虽然现在客户拉货力道很强劲，但大家是为了抢受美方钳制而释出的市占，在目前晶圆代工产能吃紧的状况下，一方面是无法全面满足客户订单，同时也是得顾及后续库存风险，所以会小心应对，持续观察客户的库存水位与终端销售情形，分配对各客户的供货额度。

业者不讳言，现在手机客户下单相当踊跃，但说不定库存调整的情形，最快在明年第1季就会发生。以往在农历春节后业绩会有较明显增长，明年该时点的表现虽可能还是会成长，但若客户因应实际销售状况展开库存调节，提升幅度或不如以往。