点云光固化陶瓷3D打印机 采用下沉式DLP投影技术

ixianbai

点云最新推出光固化陶瓷3D打印机，采用下沉式DLP（Digital Light Processing）投影技术，配合对应的陶瓷树脂在投影区域产生光聚合反应固化，一次可以成型一个面，成型速度快，适应材料范围广，打印成功率高，支撑部分去除容易，体积小巧，定位生产级应用；基于该型打印机，点云生物开展了齿科、关节和脊柱等医疗领域的陶瓷打印和应用研究；该型打印机更是可以广泛应用于军工、工业制造、建筑、运输、考古和教育等领域。

功能指标

1． 满足405nm光敏树脂及对应陶瓷树脂浆料的打印成型功能

2． 拥有自动刮料功能

3． 投影画质分辨率为1920＊1080

4． 投影像素精度为50um，成型尺寸为96mm×54mm

5． 具有辅助调平及液面检测功能

6． 采用光源上照式，模型托盘下沉式

7． 支持光照时间、打印层厚等参数的设置功能

8． 具备可视化的参数配置界面

9． 具有三维模型以及打印状态的显示功能

核心技术参数

1． 打印范围（长×宽×高）：96mm×54mm×100mm

2． 层高控制精度：≤10um

3． 光学引擎光源波长：405nm

4． 光学引擎投影画质分辨率：1920×1080

5． 打印机投影像素精度为50um／投影幅面大小96mm×54mm

6． 料槽最小用量：2L，最大用量：5L

配套光固化陶瓷材料

外观：白色粘稠液体   

陶瓷类型：α－Al2O3 、3Y－TZP

陶瓷含量：约50％体积分数

固化光源波长：405nm

陶瓷树脂密度：2．0～3．8g／cm3

粘度：13000～25000 CPS＠25℃

成型效果参数示例

1．3D打印氧化铝陶瓷主要技术指标：

氧化铝陶瓷树脂中陶瓷的体积含量：≥50％

颜色：白色

烧结件密度：≥3．7g／cm3

烧结线性收缩率：≤20％

孔隙率：≤5％           

熔点：2054℃

耐磨性：≤0．1g／cm3

洛氏硬度：≥80 HRA

抗弯强度：≥150MPa

抗压强度：≥550 MPa

断裂韧性K1C：≥3MPa ?m1／2

导热系数：20W／m ?K

热膨胀系数：7．2×10－6m／m ?K

导热率：20－30W／K ?m（25℃）

介电强度：15KV／mm

介电常数：9

介质损耗：5．10－3 （9GHz）

体积电阻率： 1012－1014／Ω?cm （25℃）

耐化学性：抗氧化，耐酸碱腐蚀

最高使用温度：1500℃

2．3D打印氧化锆（3Y－TZP）陶瓷主要技术指标：

氧化锆陶瓷树脂中陶瓷的体积含量：≥50％

颜色：白色

烧结件密度：≥5．9g／cm3

烧结线性收缩率：≤21％

孔隙率：≤5％           

熔点：2700℃

耐磨性：≤0．06g／cm3

洛氏硬度：≥90 HRA

抗弯强度：≥400MPa

抗压强度：≥850 MPa

断裂韧性K1C：≥6－15MPa?m1／2

导热系数：1．6－2．03W／m?K

热膨胀系数：10．5?10－6?k－1

导热率：1．2W／K?m（25℃）

介电强度：19KV／mm

介电常数：27

介质损耗： 2?10－3 （1GHz）

体积电阻率： 1012－1014／Ω?cm（25℃）

耐化学性：抗氧化，耐酸碱腐蚀

最高使用温度：1400℃