AMD Zen3三代霄龙已批量出货、明年Q1发布

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锐龙5000系列桌面处理器光芒四射，而这还只是Zen3架构的第一站，接下来还有笔记本，还有数据中心，还有嵌入式……都会慢慢铺开。今天在发布新一代Instinct MI100计算卡的同时，AMD官方宣布，代号Milan(米兰)、基于Zen3架构的第三代EPYC霄龙处理器，已经如期批量出货给云服务、部分高性能计算客户，将在明年第一季度正式发布，OEM客户产品也会同步推出。

AMD称，三代霄龙将梳理现代数据中心的新标准。

AMD同时回顾了二代霄龙(Rome)的成功之路，援引第三方调研机构数据称，2016年的时候，也就是霄龙发布之前，只有36％的高性能计算客户对AMD处理器有正面积极印象，而到了2020年，这个比例已经高达78％。

AMD霄龙有两大主攻领域，一是云服务，二就是高性能计算，客户名单也是越来越长，比如高性能计算领域，已经拿下了一连串响当当的名字，包括各种国家级实验室、高等院校、科研机构等等。

从目前的情况看，三代霄龙和锐龙5000系列一样，都基于7nm工艺、Zen3架构，但会有最多64核心128线程、32MB二级缓存、256MB三级缓存，单芯片整合最多八个CCD Die、一个IO Die，继续支持八通道DDR4-3200内存、128条PCIe 4.0总线，并延续SP3封装接口，向下兼容。

日前我们就曾见到一颗霄龙7763样品曝光，64核心128线程，基准频率2.45GHz，动态加速最高3.55GHz，超过目前最高的3.4GHz。

而更早些时候还有说法称，三代霄龙的单核性能也得到了大大提升，幅度超过20％，已经可以媲美Intel至强。

有趣的是，Intel Ice Lake新至强已经再次跳票至明年第一季度，正好和AMD三代霄龙面对面。

这一次，Intel将第一次在服务器上引入10nm工艺，搭配新架构，但据说最多还是28核心56线程。

而在明年底，Intel就将推出更新一代的Sapphire Rapids，10nm+++工艺，最多56个新架构的CPU核心，内部集成最多64GB HBM2e内存，首次引入DDR5(八通道)、PCIe 5.0(最多80条)，但热设计功耗将达400W。