台湾地区明年IC封测产值有望增至200亿美元

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来源: 爱集微

据台媒经济日报报道，2021年上半年IC封测需求强劲，DIGITIMES Research预估台湾专业委外封测代工（OSAT）产值可望再缔新猷，挑战200亿美元。

DIGITIMES Research分析师陈泽嘉指出，受惠5G手机渗透率大增、IC客户强劲拉货动能等因素带动，今年台湾地区IC专业委外封测代工产值将突破185亿美元，同比增长超过15%。

展望明年，陈泽嘉表示IC封测需求续强，同时随着日月光、力成、京元电、颀邦、南茂等台湾地区主要封测厂商规划扩产或调涨报价，台湾地区的OSAT产值有望再创新高，挑战200亿美元，年增近10%。

（图源：网络）

DIGITIMES Research指出，尽管COVID-19疫情与华为禁令影响台厂OSAT供给与IC封测需求，不过电子供应链积极拉货、5G等电子新品上市带动，5G相关芯片、面板驱动IC（DDIC）、内存封测需求等快速回温，带动今年台湾地区OSAT产值重回成长轨道，一扫去年产值衰退1%阴霾。

展望明年，供应链预测IC封测需求动能有望延续，台湾地区主要OSAT订单能见度已到今年上半年；同时，受华为禁令影响的空出产能，也将在明年上半年填补完毕，相关企业产能持续紧俏，新扩产能也已被客户预订。陈泽嘉预估，明年台湾地区OSAT产值有望再创新高。