台积电、三星的3nm卡壳：神助攻Intel

fenovo

这几年台积电和三星在工艺制程方面的你追我赶，让科技领域尤其是手机处理器尝到巨大甜头，对比之下，Intel有些尴尬起来。

按计划，3nm将于2022年投入大规模量产，但来自Digitimes的最新报道称，台积电的3nm遇到了一些问题，可能会导致延期面世。

无独有偶，三星的3nm似乎也不顺利，其晶圆工厂已经将进度调后。

3nm的延期可能意味着，5nm节点的服役寿命将更长，明年的增强版后，后年或许还有5nm++或者4nm+?

另外，延期还有一个潜在影响是给Intel喘息并追赶的机会，后者目前量产的最先进工艺是10nm，其核心指标大约相当于台积电、三星的7nm，Intel的7nm将首发于服务器产品，2022年早些时候见。

实际上，5nm之后晶体管微缩的困难度就多了更大量级，碳纳米管、埃米还处于纸面预研阶段。当然，由于还有一年多的时间，理论上台积电和三星还有时间解决问题，仍要保持乐观。

                               
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