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本帖最后由 专治各种逗比 于 2021-1-5 13:32 编辑
拆解过程↓
①准备好U盘实物和手机卡针，卡针为可选。
②用手机卡针把顶着的白色区域顶开。
③待白色壳顶开后，用手指甲把白色外壳往外壳一边扣起来。
④此时白色外壳已抠出一半，慢慢的把另一边取出来，注意白色外壳边上的倒钩。
⑤白色外壳取出后，可以取出带有塑料接口的U盘主控板了，图里这一面是闪存颗粒。两边是活动的可以轻松取出U盘主控板。
⑥至此，拆解完毕！
其它说明↓
没有手机卡针的可以用手指甲代替，或者直接用手指甲抠出白色外壳。这款U盘拆解过程也适用S25。
芯片方案↓
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雷达卡
发表于 2021-1-4 02:27:33
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