雷克沙U盘S75实物拆解

Alan Ng · 发表于 2021-1-4 02:42:25

拆解过程↓
①准备好U盘实物。

②用手指甲往这里开始抠。

③抠到这里，就开始往一边抠。

④这样就可以了，接着把顶端外壳慢慢的取出来。注意顶端外壳边上的倒钩。

⑤取出里面的彩色外壳，得到这个。将彩色外壳用手稳住，另一只手把盘体慢慢的拿出来。

⑥至此，拆解完毕！

其它说明↓
建议有足够长的手指甲，手指甲很短的可以用手机卡针慢慢挑。这款U盘拆解过程也适用S70，S73。

芯片方案↓

评测：https://www.mydigit.cn/thread-274306-1-1.html