雷克沙U盘Geek Squad实物拆解

Alan Ng · 发表于 2021-1-4 14:08:41

本帖最后由专治各种逗比于 2021-1-5 13:44 编辑

拆解过程↓
①准备好U盘实物。

②用手指甲将金属翻转盖从盘体取下来，注意上下两边要配合，避免伤到黑色外壳。

③取出翻转盖后是这样的。

④用手指在手机针指向的地方慢慢抠出缝隙，慢慢的找个尖物塞进去，然后慢慢的将这外壳分离，不要过度用力。

⑤黑色外壳分离后是这样的，芯片板已经出现了，直接拿下。

⑥至此，拆解完毕！

其它说明↓
拆解难度适中。建议有足够长的手指甲，手指甲很短的可以用手机卡针或精修螺丝刀慢慢挑缝隙。拆解过程注意黑色塑料外壳因金属翻转盖刮到出现痕迹或磨损，以及分离黑色外壳时注意不要过度用力和打孔式撬开。

芯片方案↓