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[综合] IP2326自带均衡两节锂电充电模块,由画封装开始

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发表于 2021-4-26 14:43:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
最近画了个IP2326自带均衡两节锂电充电模块,这个IC立创EDA里没有,需要自行绘制封装,借此机会简单讲下立创EDA的使用方法,抛砖引玉,欢迎指正

首先找到IC的DATASHEET,官网、立创商城、半导小芯等等都可以,翻封装信息这一页,这里可以看到芯片各种尺寸数据
然后打开立创EDA,新建一个封装

IP2326是QFN-24封装,但是立创EDA自带其他QFN-24芯片的封装库,随便找一个打开

IP2326需要考虑散热,随意在原有封装的底部焊盘打几个过孔,完成后在右侧自定义封装属性里输入名称等信息
3D模型一栏点开后搜索QFN-24,调整XYZ轴的位置,将模型和焊盘对齐,完成后就可以保存封装了

再次打开DATASHEET,找到引脚定义,接着到立创EDA新建一个符号

按照引脚定义绘制

绘制完成后点击右侧封装,搜索刚才保存的封装名称,检查引脚和焊盘是否对应

没有问题就可以保存符号了

新建一个原理图,在我的个人库里找到刚才保存的符号,放入元件

按照DATASHEET典型电路绘制原理图


绘制完成保存后选择原理图转PCB

一些绘制PCB的注意事项



绘制完成后检查下网路完整性和DRC规则,没问题就可以生成GERBER发给嘉立创或者捷配打样

最后附上3D预览

感谢观看!




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发表于 2021-4-26 15:17:42 | 显示全部楼层
QFN的焊接难呀
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发表于 2021-4-26 15:23:05 | 显示全部楼层

风枪或者加热台
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发表于 2021-4-26 15:31:06 | 显示全部楼层
感谢,已收藏
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发表于 2021-4-26 15:49:58 | 显示全部楼层
这个有点像教材,学习了。谢谢
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发表于 2021-4-26 15:51:46 | 显示全部楼层

开个钢网,刷锡膏,再加热台或风枪都行的。
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发表于 2021-4-27 16:10:04 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
厉害了哈哈
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发表于 2021-4-28 12:34:16 | 显示全部楼层

焊盘底部开孔,手焊,然后补底部锡,很容易。
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 楼主| 发表于 2021-4-28 23:50:11 | 显示全部楼层

自己画板,底部的过孔开大点,从背面焊,很轻松
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发表于 2021-4-29 08:38:22 | 显示全部楼层
要是可以分享下PCB的话就更好了    有需要DIY的朋友就有福了:lol::lol::lol::lol:
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发表于 2022-8-10 15:35:34 | 显示全部楼层
很实用哦  能分享下打板文件么
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发表于 2022-8-10 17:59:37 | 显示全部楼层
学习力创了,我也试试打板
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发表于 2022-8-10 18:22:35 | 显示全部楼层
可以从PROTEL99导入封装吗?
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发表于 2024-5-30 00:22:03 | 显示全部楼层
立创那里应该有开源
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