样板和小批量STM贴片的要求

xzpws · 发表于 2021-10-9 11:02:49

深圳市众创捷科技电子有限公司专注中小批量pcb/smt贴片等一站式制造
smt贴片8H加急，pcb打样、pcb小批量加急
小批量、样板贴片插件后焊为主！

SMT贴片加工需提供的资料要求：

BOM器件清单
资料须详细准确，如有变更应在BOM上注明

生产Gerber文件
如果您的板子是拼板的需提供拼板文件

pcb板坐标文件
需区分正反面，坐标以元件中心点为标准
样板SMT贴片打样的物料配料规则

PCB文件
如果您提供了gerber和坐标文件，此文件可不提供。

A类物料： IC、模板、特殊器件等

B类物料：电解电容、钽电容、二极管、三极管、LED、晶振等

C类物料：普通电阻、电容、电感、磁珠等

插件物料：电解电容，二极管，排针，简牛座，变压器，LED灯等

为了快速、高品质的完成您的订单处理，请按以下方式配备物料的数量和要求。

A类物料:  备料数量=下单数量*用量，可多备1个；

B类物料:  备料数量=下单数量*用量，多备3-5个；

C类物料:  备料数量=下单数量*用量，多备50-100个；

插件物料：备料数量=下单数量*用量，可多备1-3个；

元器件BOM标准要求：

1、BOM必要的信息：物料名称、规格型号、元件封装、单位用量、位号、备注等。
2、规格型号应描写清楚如：误差、耐压值、材质等。
3、物料用量与位号的数量应保持一致。
4、同一种物料在同一行显示，并逐一列出，不要用C1-5表示，最好C1、C2、C3、C4、C5表示。
5、BOM千万不要隐藏内容，以免出错，如有变更需要特别备注，并标出替换物料的型号。
6、不需要贴片焊接的物料，应在BOM中备注：“NC”、“不需要焊接”、“空贴”等字样。
7、针对有焊接要求的特殊元器件应在BOM中备注清楚，
8、建议SMT贴片元件与DIP插件元件分开列出。