芯擎科技宣布首款车规级 7nm 智能座舱芯片“龍鹰一号”成功流片

fenovo

2021-11-09 16:22

IT之家 11 月 9 日消息，据芯擎科技官方发布，10 月 28 日下午，国内首款车规级 7 纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”成功流片返回。

经团队实测，目前芯片的所有参数均达到设计标准，创造了国内团队在 7 纳米工艺上车规级超大规模 SoC 首次流片即成功的纪录。

芯擎科技表示，这颗融汇 88 亿晶体管的超大规模 SoC 芯片，将于明年量产并按计划搭载上车，实现国产芯片在汽车高端智能座舱领域的首次突破。

“龍鹰一号”可充分满足中国市场以及本地车企用户的需求，芯片内置有符合国密算法的信息安全引擎，为这颗智能座舱芯片的信息安全保驾护航。此外，在可靠性方面内置符合 ASIL-D 标准的安全岛设计，并达到 AEC-Q100 Grade 3 级别；强大的 CPU、GPU、VPU、ISP、DPU、DSP 集群、NPU（神经网络处理器），以及与之匹配的高带宽低延迟 LPDDR5 内存通道，为智能座舱的应用提供全方位的算力支持，实测性能赶超国际同类产品。