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如图,闲鱼上面看到的奇怪板子,2246XT单贴BGA152,还带有一个空的开关位。本来打算买回来玩玩研究下的,结果手慢了,没抢到…
疑问1.这个开关的作用是什么?
之前似乎并没有在其他SSD上看到过,但是在U盘上见到过写保护的开关。但是猜测此处应该并非写保护作用,曾经看过一些固态主控的引脚定义,其中并没有对应写保护的引脚。
疑问2.如何判断CE跳线?
经过搜索,论坛的一些大佬都建议拆除主控进行测量。但是之前在老站看到过叠焊TSOP的操作(错开CE脚位),联想到或许可以在颗粒的焊盘上进行测量?(Toggle和ONFI跳线是可以在线测量的,CE应该也类似?)
疑问3.部分TLC的颗粒,手册上标称的LDPC寿命远超BCH的寿命,这是为何?
按照我的理解,寿命取决于且仅取决于对闪存的擦写次数,既然LDPC并不能降低写入,为何能大幅提高寿命呢?(猜测:LDPC的纠错能力更强,在遇到相同数量的坏块时可以更好的纠正错误。即:LDPC可以容忍更差劲的芯片。)
疑问4.大厂推出的公版固件固态,都可以在不量产的情况下更新固件,咱业余玩玩的固态,是否也有可能做到这一点?
疑问5.根据https://zhuanlan.zhihu.com/p/27294558的内容,OP应该是越大越好。此处的OP空间因如何理解?
此处的OP空间,指的是「颗粒中未存放数据的空block」还是「在开卡时指定的 “颗粒容量” - “实际可用容量” 」?
大概就这么多了,还望各位大佬不吝赐教
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