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安卓系统固件镜像解包打包工具MIK_V3.8简体中文版 支持安卓4-9 的解包打包
Windows环境下(x86\x64)Android分区镜像、固件SoC Amlogic、Rockchip和Allwinner的解包打包程序
将固件镜像拖放到此软件窗口或程序图标上即可解包或者打包固件!
适合晶晨处理器电视机顶盒固件 Android 4、5、6、7、8、9 的解包打包
支持解包打包系统:system, vendor, product, odm, socko, elable (raw, sparse)
带扩展名的解包和打包:*.img;*.fex;*.PARTITION; *.new.dat;*.new.dat.br;*.lz4; *.ext4; *.tar; *.md5
支持解包打包logo.img,logo.PARTITION
分区解包打包:_aml_dtb.PARTITION (single, multi, multi/gzipped)
从 payload.bin 文件中提取分区映像(完整 OTA)
从 super.img 文件中提取分区映像
资源部分的解包和打包:resource.img
解包和打包固件SoC Amlogic、Rockchip和Allwinner
解压和组装更新包:*.zip (Update.zip)
反编译和编译应用程序 (*.apk)
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