据悉,新款M2芯片延续使用了苹果传统的定制Arm架构,采用第二代5纳米制造工艺,并配备200亿个晶体管。与M1相比,神经网络引擎性能提升了40%,内存带宽提高了50%。
[/url]
不仅如此,M2晶体管数量是M1芯片的1.25倍,为了获得比M1更好的性能,苹果在M2芯片上使用了全新的性能和效率内核,内存带宽达到100Gbps,最大支持24GB LPDDR5内存。
此外,苹果M2新CPU为8核,包括4个高性能核心和4个高能效核心。性能核心上带有16MB的共享缓存,而能效核心上的共享缓存是4MB。和M1相比,M2芯片的CPU快18%,GPU快35%。
除了搭载苹果M2,爆料还称新款[url=https://apple.pvxt.net/c/1251234/435400/7639?u=https%3A%2F%2Fwww.apple.com%2Fcn%2Fipad%2F]iPad Pro会使用玻璃材质,而不是铝制外壳,苹果似乎有意为iPad Pro加入无线充电功能。如此一来,新款iPad Pro还将支持无线反向充电,可以为AirPods或者iPhone供电。
值得注意的是,MacRumors称苹果考虑为iPad Pro添加MagSafe功能,至于会不会在量产机上应用尚不确定。
[url=https://static.cnbetacdn.com/article/2022/0922/e025b1198d64966.png][/url]