半导体设备景气度走到十字路口

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“可能现在最紧缺的设备是氮气柜。”一家封测设备厂商负责人苦笑道。

今年二季度，全球半导体市场营收在连续增长8个季度之后逆转，首次出现下滑。在此之前，结构性分化的趋势已经显而易见，一方面，消费电子需求萎靡迫使渠道商开始清库存，前期被爆炒的部分芯片，渠道价格开始回落；另一方面，汽车电子等半导体的供应依然紧张，甚至面临涨价压力。

来源：Omdia

半导体设备行业的景气度已经自2021年延续至今，在IC设计率先走出拐点后，设备行业的景气度还能持续多久？

半导体设备景气度结构性分化，封测市场先迎拐点

距离下游应用最近的封测端率先在去年底露出颓势，尤其在近年来封测行业大力投资扩产，在新增产能陆续开出及上游市场需求放缓的背景下，2022年上半年封测行业出现了订单量下滑、产能利用率不足的情况，尤以聚焦驱动芯片、成熟打线封装业务的厂商首当其冲，排名前十的封测厂也在进入8月后成长减缓。

“二季度的时候封装厂业绩就已经普遍下滑，测试厂相对好一点，现在也不行了。做好的晶圆大量屯在测试厂，以至于传出氮气柜供不应求。”上述负责人指出。

氮气柜的作用主要是利用柜体内部的氮气，营造出一种惰性气体的氛围，防止亲氧，亲水性的物品在空气中发生氧化现象，可以用来存放半导体晶圆片Wafer等精密元器件，防潮防氧化。氮气柜的走俏与封测市场的低迷形成鲜明对比。“景气度转变，许多封测厂的扩产计划基本都按下暂停键，现有产线的产能利用率都在下滑，有些厂房已经建好也暂时不进设备了。”该负责人透露，“封测厂先停，专业测试厂现在也停下来了。”

另一位产业观察人士指出，由于封测厂稼动率不足，就算此时设备进厂也不会第一时间签收，可能厂务会delay或者验收周期延长，导致设备厂确认收入变慢。

可以预见，半导体行业在疫情反复、全球供应链改变、经济疲软的三重影响下，此前半导体设备供不应求的荣景也开始出现结构性分化。

正由于半导体设备交付周期较长，下游客户通常会预先支付一部分订金，形成合同负债，该数据的变化可以视为公司订单增速也即未来成长潜力的一个指标。截至今年上半年，A股半导体设备上市公司中，封测领域的光力科技、华峰测控和长川科技的合同负债增长最慢，分别为-21.6%，4.1%，-13.8%，其中华峰测控和长川科技表现为下降。

对此，华峰测控在业绩说明会上解释，从4月份开始，订单增速同比呈现下滑趋势，一方面是由于行业整体信心度下降，另一方面是封测厂需求下降。

国外封测设备龙头方面，美国泰瑞达对明年净利润预测在7月份之后下调了25％，日本晶圆切割机龙头迪思科下调6％，爱德万也下调了3％。

对于封测设备的景气转折点，另一位业内人士指出，过去一年多的供应紧缺、本地化生产等因素使推动了扩产潮，如今需求降温，芯片供应状况趋缓，市场逐渐回归理性。他预计，未来扩产曲线或将从“陡峭”转为“平缓”，转折点在明年上半年。“随着在手订单逐渐交付，届时设备厂商营收认列金额将大于新增订单金额。”

晶圆代工设备需求仍然旺盛，但也充斥复杂变数

在封测市场一片哀鸿的同时，晶圆代工市场对设备的需求仍在攀升。

SEMI最新数据显示，2022年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长约9%，达到990亿美元的历史新高，并且明年将继续保持健康发展。该机构指出，今年共计167座晶圆厂和生产线进行产能扩充，用于产能扩充的设备支出比重占整体设备支出超过84%，预计明年仍有129座晶圆厂和生产线将持续提升产能，占整体设备支出比例79%。

不过，相较年初预估的1090亿美元，SEMI的最新预测下调幅度达9%以上，凸显半导体市场迈入景气修正循环，厂商投资步调放缓，使得增幅不如预期。

尽管台积电、英特尔、美光、三星等大厂都在近期公布了多个建厂计划，但是随着产业链库存压力增大，也影响他们的设备投资计划。

例如英特尔的2022年设备投资比此前计划减少15%；美光首席财务官Murphy表示，可能会减少芯片前道制程设备的投资；SK海力士称，2023年的选项之一是大幅减少设备投资额。从第二季业绩结果来看，主要半导体设备供应商美国应用材料及泛林半导体的下财年净利润预测在7月以后均下调10%。

日本各大设备企业对2023财年的净利润预期也普遍下调，与6月底相比，降幅最大的是TEL，为14％，SCREEN为11％；如果加上迪思科和爱德万预计4家企业2023财年的净利润比本财年的市场预期减少6～9％，并预测到2023年二季度或三季度触底。

liqh

半导体市场供应链都叫老美搞乱了。

壹筒江湖

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