先来一张实物图,镇楼~
结构功能介绍:胡桃摇本体(3D打印工艺,树脂材质,塑料片印刷),可随音乐同步摇摆手臂,扭动身体和脑袋,并且同步眨眼。防尘罩隔音防尘。 电子功能介绍:1、TYPE-C接口,2、18650锂电池供电,3、锂电池保护功能,4、锂电池充电功能,5、电池电量显示功能,6、摇摆调速功能,7、蓝牙连接,音频播放功能,8、内部存储音乐播放功能,9、挥手感应控制功能(控制内部存储音乐播放),10、4路十位频谱灯,可随音乐节奏,同步灯光闪烁。
目前,视频还在活动期:开奖日期为22年11月30日
截止到30日0点,B站视频点赞数量数量超过500,评论区抽奖送3台,之后点赞数量每超过500,评论区加送1台(20台封顶)。小伙伴们多多为视频点赞、转发,点赞数量越高,中奖人数越多!
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(注意:视频评论区最好不要提抽奖的事情,怕被平台和谐了~,当然,也不要重复评论,到时候这边会做去重复处理)
闲话不多说,接下来教程环节~~ 机械结构,在原作者图纸的基础上,做了微调和改动,整个结构更换为了2mm直径的不锈钢光轴(3D模型资料,见视频置顶评论)
驱动电机更换为了行星减速马达,最大程度的降低了电机运动产生的噪音,之后再配合防尘罩隔音,运行噪音基本控制到了可以忽略的程度。
来个近景实拍~(酷酷的小眼神~~ 是不是~ )
接下来要对底座进行处理了。电路板上有制作丝印,标记出了后排接口以及开关的安装位置,通过对比丝印位置,在塑料底座上标记出对应的槽位,并用电磨铣刀进行打磨加工。
安装槽就处理完成。
因为底座买的是专门的手办盒子,内部有加筋结构,会影响到后期我们的电路板安装,所以,还要对多余加筋进行处理,将其全部去除。
去除多余加筋后,电路板即可安装到底座内部。
用一块报废的电路板,在对应位置开定位孔。安装到底座上,通过定位孔,在底座上做出开孔标记。 然后用3D打印的底座,标记出4个安装定位孔。
通过定位标记,将孔位全部开出来。
最后,制作安装螺丝位。 用一块空的电路板,4个螺丝孔位,依次安装上螺丝,铜柱,滚花螺母。然后调好AB胶,涂抹到滚花螺母上。
把塑料底座扣到电路板上,调整好位置,并用夹子固定,等待胶水固化。
底座处理完成。
接下来,制作硅胶缓冲垫。 3D打印的树脂模具,先在表面涂抹一层凡士林
然后用棉签,棉球,将表面的凡士林全部擦干净,包括缝隙中的凡士林,都要擦干净 表面上看来,凡士林被擦掉了,但是工件表面,仍会有薄薄的一层凡士林覆盖,有这层薄薄的凡士林,即可让之后的硅胶能够顺利脱模。
接下来调配好硅胶,灌入注射器中,将硅胶分别注入到两块模具中,将模具合上,等待硅胶固化。
12小时后,硅胶完全固化,即可脱模。然后修剪进料口和分模线。
纯手工的硅胶缓冲垫,制作完成。
通过硅胶缓冲垫,连接胡桃摇机械结构以及底座盒子。
制作电路板。 元件焊接顺序建议采用下图标记的顺序进行焊接,这样的话,焊接时候会顺手一些。
元件包括0603,0805,QSOP等小体积,密脚封装元件,焊接方面需要一些技巧。 比如这个语音控制芯片,QSOP24封装,管脚间距0.635mm,具体焊接方式如下:
先用镊子夹住芯片,将其放到电路板上对准焊盘,烙铁带锡贴到引脚一端,使其上锡定位,然后换到芯片另外一侧,对角焊盘上,上锡,芯片即被完全定位。
接下来,大坨的锡把所有焊盘全部涂满。不用担心连锡,待会儿处理。
焊接思路是这样子:先用大坨的锡将所有焊盘全部焊上,再利用焊油 + 烙铁海绵,将所有连锡拖干净,即完成焊接。
其中,焊油能够去除熔锡表面氧化层,并且提高熔锡的润湿性,从而使连锡自动分离。
湿水的烙铁海绵,则是为了进一步去除烙铁头上的焊锡,以便更多的带走引脚上多余焊锡。
具体操作如下:上拖锡 - 烙铁头除锡 - 引脚上拖锡,如果熔锡不再润滑,则补焊油,继续拖锡、除锡,反复几次,即可完成焊接。
灯珠的焊接,则是用锡膏+热风枪(没有焊台,就用热风枪替代了  ) 小伙伴们应该碰到过,焊台风力过大,把元件吹飞的情况吧? 我的解决思路是,先远距离给锡浆加热,此时,用于润滑锡浆的助焊剂,会因为温度升高而挥发,当助焊剂挥发完时,锡浆也就凝固了,自然上面的元件也就无法被吹走。 接下来再近距离加热,将锡浆吹化,完成焊接。
最后,用电子黄胶,将箱体喇叭以及电池,进行上胶固定。
导线连接电路,最后扣上主控板,装上脚垫,拧紧螺丝,魔刻版胡桃摇制作完成。
注:胡桃摇机械结构,源自B站大佬开源,UP主 B站@机智的Kason。本人遵守原创作者开源协议。
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