亚马逊推出高性能服务器芯片 挑战英特尔和英伟达

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原标题：亚马逊推出高性能服务器芯片Graviton 3E，挑战英特尔和英伟达｜硅基世界

                               
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亚马逊logo（编辑拍摄）

钛媒体App获悉，美国东部时间11月28日举行的re:Invent 2022 Keynote活动上，亚马逊旗下云计算部门AWS 宣布推出全新基于ARM架构、自研的高性能计算服务器CPU芯片Graviton 3E，同时发布第五代Nitro网络芯片硬件，借此提升云端虚拟机的计算效率，并支持天气预报、基因测序等场景任务。

AWS高级副总裁彼得·德桑蒂斯 (Peter DeSantis) 表示，AWS希望客户用新的Graviton 3E处理器执行更多任务，从而获得高性能计算能力。他认为，与购买英特尔、英伟达或AMD芯片相比，亚马逊自研芯片将为客户提供更具性价比的算力支持。

此举使亚马逊AWS，与其合作伙伴英特尔、英伟达（Nvidia）、AMD公司——“芯片三巨头”展开竞争。

                               
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AWS实用计算高级副总裁Peter DeSantis（p编辑截图）

据悉，亚马逊在2015年收购了芯片制造商Annapurna Labs，随后启动其自研芯片设计工作，隶属于AWS部门，主要作用是降低芯片采购成本、解决算法和数据安全保护等。2021年，AWS业务净销售额为622.02亿美元，同比增长37%，是全球最大的云计算提供商，也是数据中心芯片的最大买家之一。

在发布多款自研芯片之后，目前，亚马逊云的自研芯片主要包括四大业务线：网络安全芯片Nitro系列、服务器芯片Graviton系列、人工智能（AI）推理芯片Inferentia、AI 训练芯片Trainium系列。

具体来说，相比2021年发布具有550亿个晶体管的服务器芯片Graviton 3，新的Graviton 3E在性能上有较大提升，包括并行负载执行效率（HPL）最高提升35%，用于金融相关运算执行效率提升30%。而且，AWS还为这款新芯片提供新的EC2实例类型设计支持，包括C7gn、R7iz与Hpc7g，从而对应不同服务器整合需求。

在虚拟化应用部分，Graviton 3E芯片可组成最多64组虚拟CPU，并具有128GB存储容量，最快将在2023年初开始布署应用。DeSantis表示，新的处理器在某些高性能计算能力上是现有Graviton芯片的两倍，当与其他AWS技术结合时新芯片的性能提高20%。

与此同时，在这场活动上，AWS还推出新Nitro v5网络安全芯片和硬件管理系统。相比前代，Nitro v5每瓦性能提高40%，每包设备转发（PPS）性能提高60%，新的定制Nitro芯片晶体管数量也增加了一倍。

                               
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而针对不同企业布署应用需求，AWS依然与英特尔合作第十代Intel酷睿Xeon处理器组成的定制化服务器机柜设备。DeSantis指出，即便有自研产品，AWS与英特尔、英伟达、AMD这些芯片合作伙伴仍然处于良好合作状态，并计划继续提供基于这些芯片厂商的高性能计算芯片相关服务。

“高性能计算芯片规模不大的原因是它很难，”DeSantis表示，“相比其他公司，我们是将高性能计算的能力带到更多的工作负载中。”

不过，AWS推出与英伟达、英特尔竞争的自研处理器芯片，已经引发市场争议。

2021年12月，亚马逊AWS发布Trainium训练芯片，声称其训练机器学习模型的成本比英伟达的旗舰芯片低40%。市场研究机构Gartner副总裁兼分析师Raj Bala表示，从长远来看，芯片公司应该认真对待AWS的竞争。他认为，AWS正在朝着思科（Cisco）等传统云计算企业的全自研模式方向发展。投资人士Chetan Woodun则表示，英伟达A100、H100芯片对华销售被限制，对AWS（亚马逊云科技）非常有利。

“这是对英特尔的猛烈抨击。我认为没有第二种解决办法。”Bala表示。

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专用芯片差不多，通用芯片够呛。