锐龙9 7845HX PassMark处理器跑分泄露

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AMD在CES 2023推出多款锐龙7000系列移动端处理器，新老架构多代同堂，其中锐龙7045系列本质就是桌面平台上代号“Raphael”的移动版本，只不过换成了BGA封装，最多具备两个采用5nm工艺的CCD芯片和一个采用6nm工艺的IOD芯片。近日锐龙9 7845HX的PassMark处理器测试成绩泄露。



锐龙9 7845HX采用Zen4架构，十二核心二十四线程，基础频率3.0GHz，加速频率5.2GHz，二级缓存12MB，三级缓存64MB，默认TDP为55W，核显为Radeon 610M，配备两个CU，加速频率为2200MHz。

锐龙9 7845HX在PassMark中的处理器测试中得分为46791，锐龙9 6900HX成绩为24640分，酷睿i9-12900HX成绩为35628分。锐龙9 7845HX相比锐龙9 6900HX提升接近90%，相比酷睿i9-12900HX提升31%。取得这样的成绩并不意外，毕竟锐龙9 7845HX拥有十二个大核，相比锐龙9 6900HX的八个大核与酷睿i9-12900HX的八个大核加八个小核还是有一定优势。

众所周知，移动处理器性能高低与笔记本模具的散热设计有很大关系，目前暂不清楚该成绩是在多少功耗下跑出来的。作为参考，桌面端锐龙9 7900处理器TDP为65W，不开启PBO情况下Stress FPU烤机功耗约为90W，PassMark处理器测试压力相比拷机会低一些。锐龙9 7900得分48358，仅比锐龙9 7845HX高出3%。

锐龙9 7845HX并非7045系列的最高端型号，锐龙9 7945HX拥有十六核心，三十二线程。上代锐龙6000系列移动端处理器最高仅为八核心设计，核心数量方面不敌英特尔，这代AMD终于追上来了，消费者也有更多的选择。

liqh

AMD处理器必须解决散热问题

全利88

liqh 发表于 2023-2-4 10:19
AMD处理器必须解决散热问题

冬天用，还可以省一个烤手炉。夏天用英特尔方案的。

lyp963211

amd发热大早就是老黄历了，得益于台积电的先进工艺，同等跑分情况下，amd  cpu功耗和发热小于intel。

xushu

嗯!据说现在AMD比intel好不少了.

zrx166

Intel早就被AMD按地上摩擦好几年了。