爱科技、爱创意、爱折腾、爱极致，我们都是技术控
您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？立即注册
x
英国《金融时报》4月23日消息，知情人士称，软银集团旗下芯片设计公司Arm将与制造伙伴合作开发自家半导体，寻求吸引新客户并在预计今年晚些时候完成的IPO后推动公司增长。据悉，这将是Arm有史以来最先进的芯片制造项目。 Arm通常将其蓝图设计出售给芯片制造商，而非直接参与半导体开发、生产和竞争。据悉，Arm此前已同三星电子和台积电等合作伙伴打造部分测试芯片，主要目的是使软件开发人员熟悉新产品。多位行业高管透露，Arm在过去6个月内启动自家芯片的相关工作，这款芯片“比以前更先进”。 知情人士称，Arm已成立一个新的“解决方案工程”团队，负责领导新的原型芯片开发。该部门由2月加入Arm管理层的芯片行业资深人士Kevork Kechichian领导，他曾在芯片制造商恩智浦半导体和高通任职。 有接近Arm的人士坚持认为，该公司没有计划出售或授权上述产品，只是在开发原型。
| 
IP归属地
雷达卡
发表于 2023-4-23 21:24:34
提帖卡
置顶卡
锁帖卡
解锁卡
显目卡
千斤顶
