采用Intel 3工艺，英特尔计划明年发布Granite Rapids-D外设芯片

数码芝华士 · 发表于 2023-7-9 00:03:54

根据国外科技媒体 Computer Base 报道，英特尔计划在 2024 年发布采用 Intel Process 3 工艺的 Granite Rapids-D 外设芯片。

该媒体还曝光了 Granite Rapids-D 外设芯片的 PPT 幻灯片，显示新芯片将成为 Xeon D-1700 和 D-2700 (Ice Lake-D) 型号的继任者，基于 Intel 3 工艺，相比较前代具备更高的核心密度。

IT之家援引该媒体报道，英特尔计划 2024 年年底推出 Granite Rapids-AP 和 Granite Rapids-SP 服务器处理器，因此推测新款 Xeon-D 芯片（Granite Rapids-D）要等到 2025 年。

liumiao73 · 发表于 2023-7-9 09:17:22

嗯嗯，同意了，批准了

bobozsq · 发表于 2023-7-9 09:34:45

显示新芯片将成为 Xeon D-1700 和 D-2700 (Ice Lake-D) 型号的继任者，基于 Intel 3 工艺，相比较前代具备更高的核心密度。

waffle · 发表于 2023-7-9 09:49:47

之前不是说显示芯片让台积电代工吗？

zrx166 · 发表于 2023-7-9 12:04:30

牙膏厂挤牙膏越来越熟练了。

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[业界] 采用Intel 3工艺，英特尔计划明年发布Granite Rapids-D外设芯片