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时隔 2 年后,高通要重新和三星合作,由三星代工自家旗舰芯片了。 根据中国台湾省媒体的爆料,高通现在已经着手准备明年发布的骁龙 8 Gen 4 芯片,将会采用 N3E 工艺节点。 不过由于台积电的 3nm 工艺产能基本上被苹果“包场”了,此外还有少量产能要分给联发科,预留给高通的 3nm 产能大约仅有 15%。 高通面对这种情况,迫不得已重新找到了三星,预计将会重返台积电 + 三星共同生产模式。 消息一出,IT之家评论区里一片悲鸣,有老哥又回忆起了被 888 支配的恐怖: 可能还有小伙伴记着,之前很长一段时间里,高通都是将骁龙芯片的订单交给三星代工,这些芯片的成本比台积电代工要低不少,然而三星的良率一直备受质疑,此前传闻只有 35%。漏电、发热量大等问题一直都困扰着三星代工。 这就导致连续两代由三星代工的骁龙 888、骁龙 8 Gen 1 都发热量惊人。至于有多热?你现在还能在 B 站上搜到骁龙 888 手机煎鸡蛋的视频... 被三星工艺“坑”的最惨的还是小米。当初小米 11 刚发布的时候,由于配置拉满,堪称全能神器。该系列的手机在上市 20 多天之后,销量就突破了 100 多万,大家都觉得小米这回高端成了。 但是在上市一段时间之后,小米 11 的口碑就开始出现了“崩坏”,大量网友反馈出现了烧 WiFi,烧主板的情况。 有业内人士认为,主要就是因为骁龙 888 发热太严重,加上夏天本身环境温度就高,导致了小米 11 系列部分手机出现了 SoC 元器件脱焊等情况。 当然,小米还是比较负责的,先是小米宣布给出现故障的小米 11 系列用户更换主板和维修。随后又给全系用户推出了一系列的售后保障,例如给小米 11 系列用户的主板延长保修至 36 个月,只要是保修期内出现故障,可以无限次免费维修。 三星工艺带来的芯片发热量,已经让部分网友都有了心理阴影,一听三星代工,直接一个哆嗦: 也有IT之家的网友表示,如果三星的代工技术真的很靠谱,那苹果为啥也停了三星的代工,跑去台积电包场了呢? 因此,当传出高通重启三星代工旗舰芯后,也难怪网友们有如此之大的反应了。 实际上,高通改用三星之前就有相关爆料出来了,不过当时普遍认为,只有三星手机会用三星自产的骁龙芯片。 国外科技媒体 Android Headlines 在本月 16 日解读了一些关于高通的爆料,认为高通目前已经和台积电、三星敲定了骁龙 8 Gen 4 芯片的生产协议。 此前产业链分析师郭明錤表示,高通目前正在推进旗下的 3nm 芯片,目前已经和台积电、Samsung Foundry 展开合作,生产 2024 年的旗舰处理器。 台积电负责生产高通骁龙 8 Gen 4 处理器,而三星负责生产高通骁龙 8 Gen 4“for Galaxy”处理器。 Android Headlines 当时判断,按照骁龙 8 Gen 2 的情况,后续三星版本的可能会以骁龙 8 Gen 4“领先版”的方式向其它手机厂商开放。 不过现在来看,由于苹果把台积电 3nm 产能“包场”了,高通能拿到的台积电的产能太少,因此产品布局可能会逆转,由三星版本的骁龙 8 Gen 4 挑大梁。 另外,台积电和三星在 3nm 工艺方面也存在一定的差异,台积电依然采用老式 FinFET 晶体管架构;而三星转向更先进的 GAA 架构,但是新技术尚无新产品落地,目前也无法判断新技术是否靠谱。 而采用了更先进的制程工艺后,高通的新旗舰芯片预计也要涨钱了。 现在高通的主力旗舰 SoC 骁龙 8 Gen 2 的市场报价是 160 美元左右,约合 1165 元人民币。不过外媒 techballad 暗示,高通下一代旗舰芯片骁龙 8 Gen 3 可能要涨到 200 美元左右了,约合人民币 1460 元。 techballad 表示,骁龙 8 Gen 3 用上了台积电的 4nm N4P 工艺,导致成本高昂,而高通则会通过抬价的方式将这方面的成本转嫁到了手机厂商身上,即使高通公司对每颗骁龙 8 Gen 3 收取 200 美元的价格,三星小米等厂商也不得不跟,否则他们的旗舰机将丧失竞争力。 而这些升高的成本最终又落到了手机价格中去,因此导致手机涨价,消费者也不得不出更多的钱。 唉,想想那个 1999 元就能买到旗舰机的时代,再看看现在,也难怪有老哥感叹,玩机的成本真是越来越高咯!
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