集邦咨询：三星计划2023Q4发布Exynos 2400 芯片

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根据集邦咨询转发的最新推文内容，表示三星为了保持其在先进半导体制造领域的尖端研发能力和专业知识，已经在内部已经重启自家应用处理器（AP）设计项目。

三星计划在 2023 年第 4 季度推出全新的 Exynos 2400 芯片，预估会在“有限规模”内，出现在三星 Galaxy S24 机型中。

IT之家此前报道，三星明年推出的 Galaxy S24 系列将回归双处理器战略，在搭载高通骁龙 8 Gen 3 for Galaxy 之外，在欧洲等部分市场会搭载自家的 Exynos 2400 处理器。

该媒体确认 Exynos 2400 处理器将会采用 1+2+3+4的十核心设计，IT之家在此附上信息如下：

• 1 个 3.1GHz 的 ARMv9 Cortex-X4 核心
• 2 个 2.9GHz 的 ARMv9 Cortex-A720 核心
• 3 个 2.6GHz ARMv9 Cortex-A720 核心
• 4 个 1.8GHz ARMv9 Cortex-A520 核心
  

Exynos 2400 处理器会过渡到最新的 Arm V9.2 核心，意味着仅支持 64 位。

图形方面，Exynos 2400 处理器配备 Xclipse 940，其图形计算单元数量是 RDNA 2 实现的两倍。

在人工智能方面，Exynos 2400 会配备专用的芯片组，进一步增强 AI 场景应用。

在通讯模块方面，Exynos 2400 会配备 Exynos 5300 调制解调器，下行速度最高可以达到 10 Gbps，上行速度最高可以达到 3.87Gbps，此外还支持双向卫星通讯，并支持最新的 3GPP 5G Version 18 网络。

Exynos 2400 处理器还支持 UFS 4.0 存储、最高 8.5 Gbps 的 LPDDR5X 内存，支持 3.2 亿像素传感器，支持 8K@60FPS 拍摄。

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