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还是上次从PM830拆机的颗粒:K9PFGY8U7B-HCK0,21nm 32GB 8CE MLC,安国AU6989都差点没搞定,贴到IS903上,直接就识别了,开卡也不需要什么设置,很快就完成了。
ChipGenius识别出来是K9GBGD8U0B,双通道每个通道4CE,总共8CE容量32GB,ID=ECD7947E64C4,和K9PFGY8U7B-HCK0的ID是一样的,应该就是这个芯片的1CE版本。
量产完成先跑圈,顺利完成,读写220/95的样子,挺不错的。
大文件写入就是一条直线,MLC颗粒相对TLC颗粒的优势,没有缓内缓外速度这一说
ATTO的速度测试,也差不多
AS SSD在USB3.0端口下测速
AS SSD在USB2.0端口下测试
贴好装了个金属外壳,高速优盘高速读写的时候发热都不小,这种金属外壳是目前最常见的散热解决方案,把热量尽快导出到金属外壳上,虽然摸起来热,实际上芯片温度并不是太高。固态U盘清一色都是这种铝合金金属外壳,主要目的就是散热。
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