IS903兼容性真不错，速度也不错

imdx · 发表于 2023-10-7 15:33:21

还是上次从PM830拆机的颗粒：K9PFGY8U7B-HCK0，21nm 32GB 8CE MLC，安国AU6989都差点没搞定，贴到IS903上，直接就识别了，开卡也不需要什么设置，很快就完成了。

ChipGenius识别出来是K9GBGD8U0B，双通道每个通道4CE，总共8CE容量32GB，ID=ECD7947E64C4，和K9PFGY8U7B-HCK0的ID是一样的，应该就是这个芯片的1CE版本。

量产完成先跑圈，顺利完成，读写220/95的样子，挺不错的。

大文件写入就是一条直线，MLC颗粒相对TLC颗粒的优势，没有缓内缓外速度这一说

ATTO的速度测试，也差不多

AS SSD在USB3.0端口下测速

AS SSD在USB2.0端口下测试

贴好装了个金属外壳，高速优盘高速读写的时候发热都不小，这种金属外壳是目前最常见的散热解决方案，把热量尽快导出到金属外壳上，虽然摸起来热，实际上芯片温度并不是太高。固态U盘清一色都是这种铝合金金属外壳，主要目的就是散热。

zzhbeyond · 发表于 2023-10-7 16:19:32

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wjqok · 发表于 2023-10-7 16:27:17

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imdx · 发表于 2023-10-7 16:52:13

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klrm · 发表于 2023-10-7 20:42:02

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ruruyiyi · 发表于 2023-10-7 20:50:55

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kkklove · 发表于 2023-10-7 21:24:30

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lovetans · 发表于 2023-10-7 21:30:23

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丶陪妳看流星 · 发表于 2023-10-7 22:57:15

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imdx · 发表于 2023-10-8 07:53:09

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南觞若 · 发表于 2023-10-8 08:22:37

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sumandigit · 发表于 2023-10-8 09:37:22

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曾经的拥有 · 发表于 2023-10-8 10:13:51

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吉米吉米 · 发表于 2023-10-8 10:34:21

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imdx · 发表于 2023-10-8 11:30:51

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imdx · 发表于 2023-10-8 11:31:57

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曾经的拥有 · 发表于 2023-10-8 11:55:06

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imdx · 发表于 2023-10-8 12:00:48

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曾经的拥有 · 发表于 2023-10-8 12:19:08

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烧神 · 发表于 2023-10-8 13:10:23

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