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panmouse 发表于 2023-11-4 14:04 感觉BGA封装的比TSOP封装的成功率高很多,特别是不容易连锡!
邪恶海盗 发表于 2023-11-4 12:25 就是因为有你们这些天天瞎捣鼓的,让我那两台碎屏的手机舍不得扔...
菜鸟GG 发表于 2023-11-4 14:00 一直也想自己搞一个!等机会!
eastnew 发表于 2023-11-6 09:09 发热量 怎么样
zxc000ly 发表于 2023-11-5 07:04 这个英特尔颗粒可以缩ce,双贴3281做成128g,速度不变。
593323292 发表于 2023-11-14 21:32 请教怎么缩ce
zxc000ly 发表于 2023-11-15 08:32 风沙大佬的图片。。网络卡,传不上去
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