记录拆解手机盒子固态盘做优盘，最后把TH58TEG7DDKTA20芯片叠焊成功情况

caosl001 · 发表于 2024-1-19 16:52:32

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本人老早就有把坏手机里的闪存取出做优盘的想法，最近闲来无事，把家里的老电器报废手机拆卸来做优盘，
在网上卖了热风枪、电络铁、焊油、吸锡线、镊子、刷子、锡浆、锡丝等等，不是一起买的，是需要什么就买什么，

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最早买来风枪拆出硬盘，因没有学习过，把硬盘拆的掉点了，

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，第二次有经验了，拆了个小米11，

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HN8T15BZGK，经过逛某宝和某度，选了JMS901

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第一次焊接没有经验，经过无数
次植锡焊接后量产成功，激动的拿到手机上进行操作使用，点了让手机格式化优盘，又存了张照片后开始封胶安装，
做好后再次使用优盘出现了无法写入，也无法删除操作，拿到电脑上操作，某宝卖家使用浑身解数没有能够修复，又
买了个sm3350，量产过不去。个人总结，JMS901对ufs3.1兼容性不好，手机接口如果接触不良，容易导致芯片写保护，
第一次做优盘失败，不甘心，因手里有一个901和一个3350就在某宝上买了ufs2.1的128g和256g颗粒，分别焊接在两个
板子上成功量产，有了这些经验，把家里的盒子，平板，手机，固态盘等等拆来做优盘，做了这些优盘

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最后想练习下焊接技术，挑战下传说中的叠焊，参考了舞动e奇迹的帖子U盘闪存叠焊跳线方法讨论教程。把手里的坏固态
盘拆出芯片为TH58TEG7DDKTA20。

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查询后得知主控型号有CBM2199支持，就在网上某宝买了几个试试，经摸索最终成功量产。

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做了两个