苹果已基于台积电下一代 2nm 工艺进行芯片开发工作

羊见苗

IT之家 2 月 28 日消息，领英上一名认证为苹果员工的账户显示，苹果公司已经开始设计基于台积电 2nm 工艺的芯片，而他恰恰就参与到了该项目中。

目前台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划 2024 年 4 月进厂。之前有消息称，台积电中科 2nm 厂确认将延后交地，因此台积电决定将高雄厂直接切入 2nm 项目，预计 2025 年量产。

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根据IT之家此前报道，台积电 2nm 主要生产规划会先放在新竹宝山，台积电内部定为 Fab 20 厂，规划兴建 P1 至 P4 四期工程，而 P1 目前正紧锣密鼓赶进度，预计今年可实现风险性试产，2025 下半年正式量产。