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在台北电脑展上四大台系主板厂商都展出了自己的X570主板,从高端到低端加起来可能超过40款,据我观测这些X570都有一些通性,抛开CPU和芯片组都支持PCI-E 4.0这个通性不谈,他们都提供了较多相数的供电,而且南桥都是采用主动式散热,无论高端还是低端的产品都是这样。 
微星MEG X570 GODLIKE
tomshardware采访了微星的CEO Charles Chiang(江胜昌),他们谈到了X570主板的售价问题,X570芯片组的售价比上代X470更高,所以最终售价可能和Intel的Z390类似,或者可能会更高,当然最终价格现在还没最终确定。 江胜昌表示现在的AMD与以前完全不同,他们又很好的技术,可以用更合理的价格来提供更高的规格,现在AMD与以往的角色定位发生了很大的变化,以前大家觉得他们的主板价格会明显低于Intel的,但是现在AMD打算以更高的售价销售X570芯片组,当然PCI-E 4.0其实是涨价的一大因素。 
微星MPG X570 GAMING PLUS
AMD上两代都是使用ASMedia设计的芯片组,但是现在他们开始用自己设计的芯片组了,新的芯片组加入了PCI-E 4.0让新主板设计边度更为复杂,这增加了主板的设计成本,而且PCI-E 4.0控制器也让芯片组的功耗从3.5W升到10W以上,所以X570都采用带风扇的主动散热,而且不少主板还增加了连接VRM散热器的热管,另外核心数的增加让主板配备更多相数的VRM供电,这些都是主板成本增加的原因,而这些成本最终换转嫁到消费者身上。 当然从市场销售的策略来看,AMD也希望市场更加细分,所以X570和X470主板会在定价上有很明显的差距,而且X470主板会继续存在于市场上,作为低价的代替品。
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