高通推出第三代 S5 和 S3 音频平台，宣称计算能力至少一倍提升

羊见苗

IT之家 3 月 26 日消息，高通今（26 日）更新面向中高端层级耳塞、耳机和音箱的无线音频芯片，推出了第三代 S5 和 S3 音频平台。

高通表示，两款音频平台在计算能力上均有不少于 1 倍的提升。

                               
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中端层级方面，高通宣称第三代高通 S3 音频平台拥有 2 倍于上代的计算能力，并支持来自“高通语音和音乐合作伙伴扩展计划”的第三方解决方案。该扩展计划包含一系列预验证的技术，可提供空间音频、回声消除等音频功能，并缩短 OEM 厂商的产品上市时间。