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在近日的存储领域技术会议上,三星电子展示了其新型CMM-B CXL内存盒模组。该产品可容纳8个E3.S规格的CMM-D CXL内存模组,实现2TB的内存容量,并提供60GB/s的数据带宽,适用于数据分析、内存数据库和AI等应用。 同时,三星还与Supermicro合作推出了基于CMM-B的机架级硬件方案,可在3台设备间共享内存池,以提供更大的内存容量和带宽。 此外,在会议上,三星还展示了一款12层堆叠HBM3E内存,并表示该产品计划于今年上半年实现量产。据《朝鲜日报》报道,三星还表示基于32Gb DRAM颗粒的128GB DDR5内存模组的量产时间也在上半年,并计划在未来将缓冲芯片应用于HBM4内存堆栈的底部作为控制设备。
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