慧荣科技推出全新SM2322主控芯片面向固态U盘

365521 · 发表于 2024-6-1 13:10:14

面向便携SSD，支持20Gbps接口，最高8TB容量

慧荣科技（Silicon Motion）宣布，推出业内最快的单芯片、高性能、低功耗和高性价比的外置便携式固态硬盘（PSSD）解决方案，型号为SM2322的主控芯片，可高效存取AI手机、高性能多媒体设备、游戏主机和PC的海量内容。

慧荣科技表示，单芯片解决方案消除了传统设计中所需的USB桥接芯片，从而降低了物料清单（BOM）成本和功耗。随着越来越多的设备支持人工智能，高容量和高性能的存储解决方案对于消费者来说变得越来越重要，这次发布的新一代SM2322单芯片主控提供了低成本、高容量和高性能的解决方案。

SM2322支持数据传输速率高达20Gbps的USB 3.2 Gen 2x2接口和完全集成的硬件和软件解决方案，峰值顺序读写传输速度分别为2,100MB/s和2,000MB/s，并且支持高达8TB的存储容量。其使用了慧荣科技专有的NANDXtend 4KB LDPC纠错技术，提高了3D TLC/QLC NAND闪存的耐用性和数据保持能力，通过SRAM ECC和端到端数据路径保护，提供了全面的数据完整性保障。此外，SM2322还提供了AES 256位加密、指纹安全和完全符合可信计算组织 (TCG) Opal 规范来满足高安全性标准，从而提供最高级别的数据安全性。

SM2322支持面向iPhone用户的ProRes格式和MFi规范，同时兼容Windows、Android OS和macOS等操作系统，满足了AI手机、高清内容创作者和游戏发烧友的高容量、高性能便携式存储需求。据了解，威刚、英睿达、惠普、金士顿、雷克萨、创见、小米和希捷等都计划采用SM2320主控，制造具有超紧凑和轻便外形尺寸的便携存储产品。