三星成立全新HBM团队 雄心勃勃迈向高性能内存领域

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三星近日宣布成立全新的“HBM开发团队”，这一举措标志着三星在高性能内存技术领域迈入新阶段。该团队将专注于HBM3、HBM3E和备受期待的下一代HBM4技术的研发，旨在显著提升三星在全球HBM市场的竞争力和市场份额。

过去五年来，三星一直在推动HBM技术的发展。今年年初，三星成功研发出HBM3E 12H DRAM，并在四月实现了量产。这一系列成就不仅体现了三星的技术实力，也为其在HBM领域的领先地位奠定了坚实基础。此外，三星还与英伟达等行业巨头进行了深入合作。

据悉，三星正在考虑在HBM4中引入非导电粘合膜（NCF）组装技术和混合键合（HCB）技术，以优化高温环境下的热特性，并进一步提升产品的稳定性和可靠性。这将是对现有技术边界的又一次勇敢探索。

三星表示，公司对HBM技术未来发展充满信心，并计划于2025年推出首款支持HBM4的产品。这一消息引发了业界的广泛关注和期待，进一步激发了市场对未来高性能计算和人工智能等领域技术革新的期待。

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国内厂商要加把力，努力跟上。