关于三星ssv3颗粒K9OMGY8S7M四贴开卡工具

AcE联盟 · 发表于 2024-9-15 11:48:47

本帖最后由 AcE联盟于 2024-9-15 12:03 编辑

拆三星硬盘拆出四颗K9OMGY8S7M，SSV3 TLC

学习前人研究的经验，按照帖子链接，找到工具
由于我没有四贴316板子，用了转接贴，为便于发现排查虚焊连锡之类问题，焊一粒开一粒，焊一对开一对
一颗256G，和两颗512G都可以正常开卡，在这颗粒速度真的可以，两颗就能跑满2258H，全盘不掉速

继续贴四贴，转接贴贴片过程中情况还是不少的，折腾了两天才做到四贴能上58XT工具开卡（所有颗粒焊接无问题）
但是用上述帖子里的工具死活过不了1G缓存
站内搜了一些帖子，链接，按照前人研究的经验，找到东芝工具内的的“DRAMSET2258.bin”文件替换，1G缓存可以过了
但依旧开不来卡，继续读以上帖子，发现范范大佬描述的症状和我遇到的一模一样，“颗粒开不出来，要么run isp fail，要么卡Check ISP Running，总之就是固件运行不起来”
仅仅是他出问题的颗粒和我的不一样
抱着试一试的心态摒弃了帖子1里的SM2258AB_for_K90MGY8S7M工具

改用SM2258AB_MPQ0720A_FWQ0807A后，自己更换了缓存测试bin，又把颗粒信息换成三星专用的颗粒信息
实测可以开四贴K9OMGY8S7M了。和双贴一样，轻松跑满2258H，开卡设置直接关掉缓存全盘不掉速

最后附上自己拼凑出来的工具，新人平时只看不发帖，家园都扣空了，稍加一点。