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[SMI] 关于三星ssv3颗粒K9OMGY8S7M四贴开卡工具

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发表于 2024-9-15 11:48:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 AcE联盟 于 2024-9-15 12:03 编辑

拆三星硬盘拆出四颗K9OMGY8S7M,SSV3 TLC


学习前人研究的经验,按照帖子链接,找到工具
由于我没有四贴316板子,用了转接贴,为便于发现排查虚焊连锡之类问题,焊一粒开一粒,焊一对开一对
一颗256G,和两颗512G都可以正常开卡,在这颗粒速度真的可以,两颗就能跑满2258H,全盘不掉速

继续贴四贴,转接贴贴片过程中情况还是不少的,折腾了两天才做到四贴能上58XT工具开卡(所有颗粒焊接无问题)
但是用上述帖子里的工具死活过不了1G缓存
站内搜了一些帖子,链接,按照前人研究的经验,找到东芝工具内的的“DRAMSET2258.bin”文件替换,1G缓存可以过了
但依旧开不来卡,继续读以上帖子,发现范范大佬描述的症状和我遇到的一模一样,“颗粒开不出来,要么run isp fail,要么卡Check ISP Running,总之就是固件运行不起来”
仅仅是他出问题的颗粒和我的不一样
抱着试一试的心态摒弃了帖子1里的SM2258AB_for_K90MGY8S7M工具

改用SM2258AB_MPQ0720A_FWQ0807A后,自己更换了缓存测试bin,又把颗粒信息换成三星专用的颗粒信息
实测可以开四贴K9OMGY8S7M了。和双贴一样,轻松跑满2258H,开卡设置直接关掉缓存全盘不掉速



最后附上自己拼凑出来的工具,新人平时只看不发帖,家园都扣空了,稍加一点。


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发表于 2024-9-15 17:14:50 | 显示全部楼层
路过,看没人顶,我顶一下
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发表于 2024-9-15 18:32:22 | 显示全部楼层

不错,这动手能力着实佩服。
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头像被屏蔽
发表于 2024-9-16 19:07:34 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
好复杂,看不懂
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发表于 2024-9-17 16:36:19 | 显示全部楼层
楼主,再加把劲,改一个58H 或则59XT2 SSV4 CER的出来
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发表于 2024-9-18 08:45:35 | 显示全部楼层
三星的这个颗粒挺好的,速度猛温度低。我都用它来做U盘。比04T凉爽太多了。
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发表于 2024-9-19 11:18:43 | 显示全部楼层
下载了,以前遇到过双贴都开不出来的情况,后面直接放弃了
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发表于 2024-9-19 13:52:00 | 显示全部楼层
颗粒很棒,羡慕
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发表于 2024-9-22 10:36:18 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
可以,很给力!
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发表于 2024-10-28 16:50:20 | 显示全部楼层
楼主,再加把劲,改一个58Xt SSV4 CER的出来
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发表于 2024-12-17 21:37:30 | 显示全部楼层
在吗?能与你了解一下《关于三星ssv3颗粒K9OMGY8S7M四贴开卡工具》这个成功的案例的过程吗?最近看了你的贴子,下载了你的工具和过1G缓存的文件,为了达到一致,板子我都选成与你一样的了,颗粒也是一样的,转接贴也都照着你说的买了,结果还是没有卡开成功,用的工具都是下载的你的,请问还有什么地方需要注意的吗?
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