预热台配合热风枪拆BGA的温度设定

fireflying · 发表于 2024-11-20 08:06:15

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最近在操练拆焊BGA芯片，搞U盘颗粒已经比较顺利了，因为U盘的PCB比较小，所以比较容易拆焊，后来拆笔记本电脑主板的内存颗粒，热风枪设置到四百度吹了三分钟也没拆下来，当时没有用预热台，因为手头的预热台是那种拆手机的小预热台，不是很适用。
我寻思应该是笔记本电脑主板的面积比较大，散热较快，还是无铅焊锡，我的手法估计也不太对。
所以向各位熟手取个经，一般拆无铅焊大板，如果使用预热台在下面预热，上面用热风枪，那么预热台设置温度多少比较合适？热风枪一般设置到多少度？几档风？