兆能M2全面升级-1G内存-WIFI固件-USB3.0-强化散热

AcE联盟 · 发表于 2024-12-2 00:58:13

本帖最后由 AcE联盟于 2024-12-2 02:45 编辑

一直用的R3G最近总是卡顿，有点带不动现在的网络了

买了个前两年很火的兆能M2。
升级了1GB内存，刷了Wi-Fi固件，加装了USB3.0，加强了导热和主动散热。
用了一周左右还是很稳定的，发个帖子记录一下

ZN-M2的CPU型号是IPQ6000，四核1.2GHz，A53架构，集成了单核1.5G NPU
原装是256MB DDR3L内存+128MB闪存颗粒
背面接口四个1G电口，无线传输规格是AX1800，
5G最大支持80MHz和1024-QAM下最高速率1201Mbps，2.4G最大支持40MHz和1024-QAM下最高速率574Mbps。

由于原厂内存偏小。早期的第三方固件为了满足不换内存，删掉了WIFI支持部分。
即便可以改大内存，但早期固件的WIFI调校并不好，2.4G信号很差。
加上早期的大内存cdt文件有BUG，长期用会死机，结合无线性能并不顶尖，很多人都是直接剪天线刷无WIFI固件用的
但我买的晚，晚有晚的好处
现在稳定版的内存cdt文件有了，调校的好，性能稳定的带WIFI闭源固件也有了，机器价格也便宜了
机器+电源我花了37，内存10块，电源模块2块，USB+小料+铜片+硅脂等零零碎碎算2块，小风扇是以前拆出来的，按5块算吧
也就是改到最后这机器总共花不到60，性价比还是很高的

先从头说，机器到手试了下原厂固件能用，直接开拆。

散热片是一整块铝板，没有鳍片，仅仅在SOC部分冲压出了凸起，用来减小CPU间隙

原厂256M内存和128M闪存

2.4G和5G射频芯片

改1G内存
先硬改内存，我之前一直玩固态，手头DDR3L 16位内存有很多。
BGA焊接操作也熟悉，拆旧内存时候能利用好焊油和温度，保证拆下内存芯片后每个BGA球都是差不多大小。
省去重新植锡步骤，直接焊新芯片

换的内存是镁光D9STQ，拿下旧的新的放上去直接吹，一次成，1G内存焊完
软件刷写部分我就不写了，因为很多人都写过，我这里主要展示自己做的硬改部分

加USB3.0
此款路由实际上还支持USB3.0，推测是原厂PCB线路画错了所以没贴，需要加装USB接口、补一些小件，飞线改信号线、加5V供电
先观察USB座子和周边

除了焊座子还需要把USB的接地针脚利用0欧电阻接地

我这里为了不吹伤塑料的网线座，用烙铁飞的锡

背面信号线补上小件和飞线，具体所用元件规格可以参考其他帖子

补USB-5V供电
我直接采用现有模块，第一次焊的时候没考虑到散热片的问题，后来拆掉重新好好规划重新焊

装上散热片后沿着边用记号笔画好散热片的边缘，并规划好模块焊接的位置

刮开两个接地焊点的阻焊层，并做好正极端的绝缘，电源模块和路由器上都贴好绝缘

接地点焊好锡，把模块焊好，并把导线接好
利用万用表接好输出端，调整电位器到输出电压为5V
即12V输入，输出5V

从侧面看，接地点故意堆得锡够多，让上两块板有一定间距的

这个状态装上散热片就十分简洁与贴合了。这个模块宣传效率93%，最大3A。
实测带载也就1.5A开始掉压，对于一个路由器USB的输出强度，够了

纹波一般般吧，50到80mV，带不带载都这样。
模块的电感太小了，也没有电解电容，就几个MLCC。
要不是原装的输出电容焊盘被散热片当了一般，我还真补个电容上去。
反正我现在也没有USB移动机械盘了，带U盘或固态这样够了
实测USB无论读写都能跑满千兆网，但使用USB3.0的时候会影响2.4G信号(很正常，很多路由都这样)

USB还支持hub，我试最多同时认了3个USB固态硬盘。

这个状态，刷上WIFI固件，用了一周，还是挺稳定的
最大的缺点是温度太高。虽然也不死机，但原设计1.2G主频的CPU，超频跑1.6G后，待机温度长年68℃，看着就吓人。
这也是很多人刷无WIFI固件，当主路由而不当AP的原因之一。
无线性能没多强，但由于CPU太强所欲温度不低。
现在已经是冬天了还这样，夏天什么样都不敢想了。这已经不是一般的积热了，必须出重拳！

加强被动散热性能
接下来改散热，原来的导热片也就对付内存，传热效果不适合这种能跑上1.6G的U
计划采用核心贴铜片，减少热量被软垫的阻碍

把原配的导热垫沿着DIE切开，漏出DIE。剩下的软垫不用扔，留着定位铜片防止压碎核心

拿卡尺测量下切掉的压缩过的硅脂，知道了核心到散热器间距是0.7mm

涂上硅脂盖上0.8mm铜片。再扣上散热器。
这PC级的硅脂+核心直触，多是一件美事啊。

侧面看下，接触完美。

增加主动散热风扇
再看看这个路由器的结构，为了美观天灵盖是一点孔洞没有的，这能不热嘛。

找来个40风扇比划一下，在天灵盖上画开孔位置。

利用电烙铁开孔，用手术刀修边，这部分很花时间，干了一个多小时

然后拿M3螺丝拧上40小风扇。

再找个三触点拨动开关，中间脚是接风扇正极的输出，两端一边接黄线12V，一边接红线5V。

这个颜色参考ATX电源标准。
考虑拆装便利性再加一个3pin，一个2pin插接件。
压线焊线一顿操作，这样取下天灵盖时候和取下主板时候不会被线卡住活动范围。

然后在外壳上找位置固定拨动开关

在壳子上找到个位置，用记号笔打个草稿，然后烙铁烫穿，继续用刀片扩大开关孔。

最后用AB胶固定好开关。用手术刀稍微扩大下边上天线固定架的孔位和槽宽，把插针卡进去，一是为了让开螺丝孔，二也是稳定固定、

焊接给风扇的12V和5V引线，此步骤操作摘下来散热器，可以看出铜片贴合相当完美，硅脂被压的很薄很匀
小开关是用作选择风扇的速度的，原理是用三脚开关选择给风扇接入的电压.
接12V时候就是全速,接5V时候静音。其实这个小风扇很安静，全速时候只要不贴脸其实也没啥声音。

最后插上40小风扇盖上散热片

完整版的接线就如上图了
盖上散热器和顶盖，假组几次确保不干涉，再加两个小散热片加强高温器件区域的散热，
我没有又能导热又能固定的胶，这里还是用的普通的AB结构胶。

拿记号笔在开关外壳档沿之间画上风量标记，这个位置摸不到碰不到，所以字不会刮花
一个点代表5V的低速，两个点代表12V高速。
且由于拨动开关的柱子很高，这个位置操作开关又很便利，无需找工具徒手就能操作

接电测试没有问题，最后盖上上盖安装回去，拧好螺丝
外壳上几个开孔都是烙铁烫穿+烙铁粗切。最后手术刀修边的，并不算十分好看

开机试试现在的温度。

不插风扇线（停转）是52℃，开低转速档待机42℃，高速档待机33℃
结合原来待机是68℃的，无论是不开风扇的横向对比，或是两个转速下的表现，效果都是立竿见影的

azzajazz · 发表于 2024-12-2 02:15:20

我的狗东云加了风扇都热，看来问题出在导热硅垫上了

azzajazz · 发表于 2024-12-2 02:16:02

打分点错了。。应该要打满分的这个手工

AcE联盟 · 发表于 2024-12-2 11:09:16

azzajazz 发表于 2024-12-2 02:15
我的狗东云加了风扇都热，看来问题出在导热硅垫上了

如果加了铜片替代硅垫。不加主动散热也能到50℃。外壳如果开很多孔估计还能降5℃。热空气上升，但路由器顶壳子全封闭。所以积热排不出去。
纯被动如果能搞到40到50℃，不加风扇也够用了。

love-digit · 发表于 2024-12-2 21:53:27

高手啊。真能玩，拜读了。

asiafox · 发表于 2024-12-2 22:35:19

大佬，这个做好的带小风扇的出我好了~
羡慕动手能力超强的大佬
~
家里有K2P x1
华为AX3 x1
创维WR6640X x1

tanhua2022 · 发表于 2024-12-2 23:04:41

电路变复杂了，会不会电子器件增加损坏的风险

phrnet · 发表于 2024-12-3 01:17:49

真的是高手

技术宅小唐 · 发表于 2024-12-3 02:52:58

IPQ6000系列最均衡的是360v6，虽然AX18和ZN M2这两台机子我都用过刷过，他们wifi都挺垃圾的，刷了大雕闭源驱动也一样，感觉浪费了50大洋有木有，官方固件过墙甚至不如K2，而且这AX18和M2的板子翻车概率非常高，50%概率拆原机DDR时候噗嗤一下。。。。然后就只能跑TTL了。。。
然后是ax5 jdc版比360v6更垃圾，缩FEM功放，那点信号，手机离得远一些连直播都看不了。。。