日企开发全新 PCB 设计可以将散热提高 55 倍，用于太空场景等

数码芝华士

OKI Circuit Technology 于 12 月 11 日宣布推出一种新的印刷电路板（PCB）设计，可将组件散热提高 55 倍。

这家日本公司拥有 50 多年开发和制造 PCB 的经验，这种特殊的 PCB 设计采用了阶梯式圆形或矩形铜片散热，其目标是用在微型设备或外太空应用。

散热是涉及大功率电子产品的工程师经常需要克服的问题之一。解决 PCB 上组件过热问题的最常见方法是添加散热器，以及安装风扇主动散热。

OKI 的高电流 / 高散热板（IT之家注：High Current / High Heat Radiation Board）产品页面显示，该板采用了嵌入式铜片、厚铜箔布线和金属芯布线的 PCB 解决方案。

OKI 解释说：“新开发的阶梯式铜片具有相对于与发热电子元件的粘合表面更大的散热面积，以提高导热效率。”这些铜片可以将 PCB 热量传导到大型金属外壳。

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