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上一篇群联PS2251-07-V 量产过程记录
坛友们 给了很大的鼓励 这次更新 群联2251-08-Q 量产过程记录 不足之处还望指出
小黄鱼:闲来有逼格 全新板,品质不错。
主控板:群联2251-08-Q
颗粒:闪迪05466 BGA132封装 4CE 15nm 双贴
ChipGenius查看 芯片识别正常
第一步:选择繁体中文,并设定 依次1,2,3,4
第二步:选择简体中文,并设定 依次1,2,3,4
第三步:选择Burner 档案,设定为BN08V616TAW.BIN 依次1,2 并确定
第四步:选择固件档案,设定为FW08V51610TW.BIN 依次1,2 并确定
注:群联2251-08-Q 固件选择参考方案如下:
第五步:依次1,2 可更改制造商,产品名称
第六步:选择 生产Flash,设定为Toggle2.0/ONFI 3.0 依次1,2,3
存储为Toshiba-Sandisk-15nm MLC 依次1,2并确定(注:非土狗颗粒可选择设定为Do Not Check)
第七步:选择开卡档案 依次1,2 ,3,4 进行量产
量产成功
win7系统下速度测试
win10系统下速度测试
win10系统 跑个圈,一切ok
心情美滋滋,花费了大半天时间,大晚上才发帖
群联2251-08-Q 量产真心不容易。写的详细一些 供参考,不足之处,还望坛友们指点一下
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