华擎首批背插主板之一 B850 Steel Legend BMD 出展 CES 2025

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根据外媒 TechPowerUp 的现场采访，华擎在本月上旬举行的 CES 2025 上展出了其首批 BMD 系列背插主板之一：AMD 平台的 B850 Steel Legend BMD。

IT之家注：TechPowerUp 未在华擎展台上发现另一款背插产品 —— 英特尔平台的 B860M Pro BMD。

▲ 图源 TechPowerUp，下同

可以看到华擎 B850 Steel Legend BMD 的主板 24-Pin、双 EPS 8-Pin、SATA 等端口均位于主板背面以方便走线，而背面最右侧则是后置 I/O 面板的固定结构。

而在正面，该 ATX 主板配备 4 根 DDR5 内存插槽，拥有合金加固的主 PCIe ×16 插槽，最底部还有一条物理上全长的次 PCIe 插槽；SSD 存储方面其提供 1 个 PCIe 5.0×4 盘位和多个 PCIe 4.0 盘位。

截至IT之家发稿时，华擎全球官网均暂未上线 BMD 系列背插主板的页面。