高通CEO放话：自家X85 5G基带碾压苹果C1芯片

Meise

这周科技圈又有新热闹看了！3月3日本周一，高通发布了全球首个支持5G Advanced技术的Dragonwing FWA Gen 4 Elite平台，搭载的新款Snapdragon X85 5G基带引发热议。有意思的是，苹果上个月（2025年2月）刚在iPhone 16e系列中首发了自研C1通信芯片，这两家老搭档现在算是正式打起了擂台。

高通CEO安蒙昨天（3月6日）在接受CNBC采访时直言："我们的X85基带塞满了AI技术，信号再弱都能稳得住，以后安卓旗舰和苹果手机的上网体验差距会越来越大" 此言直指苹果刚推出的C1基带——这款芯片终结了苹果多年来依赖高通基带的历史。

不过业内人士分析，苹果这次可能占了制程优势：C1基带的发射模块用的是台积电4nm工艺，接收模块则是7nm，理论上更省电。反观高通对X85的功耗闭口不谈，重点宣传12.5Gbps的下载速度和相当于40万亿次计算的AI处理能力。有消息称，苹果准备把C1基带装进明年的iPad和智能手表，第二代产品也在研发中。

虽然高通给苹果供应基带的合同2027年就要到期，但安蒙依然看好未来："AI时代每台智能终端都需要顶级基带，消费者自然会用钱包投票。" 这场牵动整个行业的5G基带技术竞赛，看来至少要持续到明年才能见分晓。

eastnew

希望竞争起来

603599910

eastnew 发表于 2025-3-7 08:28
希望竞争起来

希望他们躺平一点,我们大陆公司竞争更好.