光子芯片新秀Celestial AI再融2.5亿美元 挑战英伟达霸主地位

Meise

芯片间的数据传输速度能决定AI发展的高度吗？硅谷新锐Celestial AI用光子技术给出了答案。这家总部位于加州圣克拉拉的初创企业近日宣布完成2.5亿美元（约合人民币18.1亿元）新一轮融资，使其总融资额达到5.15亿美元。这笔资金的注入，或将改变当前由英伟达主导的AI芯片市场格局。

作为突破AI算力瓶颈的关键技术，内存带宽性能已被纳入美国政府出口管制清单。英伟达凭借NVLink和NVSwitch两项专利技术保持领先，这种技术垄断催生了包括Celestial AI在内的一批挑战者，光粒科技（Lightmatter）和阿亚尔实验室（Ayar Labs）分别累计融资8.5亿和3.7亿美元，形成技术竞赛格局。

Celestial AI的核心技术在于光子互联方案。与传统芯片依赖电信号传输不同，该公司开发的"光子互联层"通过在芯片间架设光学桥梁，利用光粒子实现数据高速流转。首席执行官戴夫·拉佐夫斯基向路透社透露，这项技术在提升传输速率的同时，能显著降低能耗，这对精密芯片设计至关重要。

值得关注的是，该企业背后站着英伟达的老对手AMD。作为主要投资方，AMD风投的加持使其在技术整合方面更具优势。与竞品不同，Celestial AI选择将光子模块作为独立组件开发，这种模块化设计可适配不同厂商的芯片方案。

本轮融资由富达投资领投，贝莱德、老虎环球等十余家机构跟投，芯片设计软件巨头Cadence前CEO陈立武也出现在投资者名单。资金将主要用于光电混合芯片的研发制造，随着美国政府持续收紧对华AI技术出口，这类突破性技术企业的市场价值正引发行业关注。