英伟达连发三款AI芯片：Blackwell Ultra今年上架，Vera Rubin性能翻三倍

Meise

全球AI算力霸主英伟达又出招了！北京时间今天凌晨的GTC大会上，黄仁勋甩出Blackwell Ultra GB300、Vera Rubin和Rubin Ultra三款AI芯片，时间表直接排到2027年。今年下半年开卖的Blackwell Ultra打头阵，性能较两年前的H100提升10倍；明年登场的Vera Rubin单卡算力再翻2.5倍；2027年的Rubin Ultra更是堆出1TB内存，把性能天花板又顶高一大截。

Blackwell Ultra：内存加量，推理提速
虽然顶着"Ultra"名号，这款今年下半年出货的芯片架构没大改，单卡算力维持20Petaflops，但内存从192GB提升到288GB。重点升级体现在集群性能：单台GB300 NVL72超级集群能塞进576块GPU，总内存冲到300TB，FP4推理速度比H100快1.5倍。实测跑DeepSeek-R1 671B大模型时，生成答案从H100的90秒缩短到10秒，秘诀在于每秒能处理1000个token，比两年前芯片快10倍。

有意思的是这次开放了单卡销售，戴尔、惠普等厂商将推出搭载单块GB300的桌面工作站，标配784GB内存和800Gbps网络，算力小企业也能摸到顶尖AI硬件。不过黄仁勋重点推销的还是集群方案——单机柜塞72块GB300，总内存飙到20TB，带宽高达130TB/秒，专为烧钱不眨眼的大厂准备。

Vera Rubin：2026年性能怪兽
真正的架构革新要等明年下半年。Vera Rubin单卡算力直接拉到50Petaflops，内存暂未公布。2027年的Rubin Ultra更夸张，通过双芯封装实现100Petaflops算力，内存堆到1TB。机柜方案NVL576塞满576块Rubin Ultra后，FP8训练性能达到5Exaflops，较今年Blackwell Ultra机柜提升14倍。

万亿生意背后的焦虑
黄仁勋现场爆料，Blackwell芯片今年已卖出180万块，仅四大客户就贡献110亿美元订单。但这位AI教父不忘制造焦虑："现在行业需要算力是去年预估的100倍！"暗指年初DeepSeek等公司引发的"AI算力过剩论"不靠谱。为了证明需求存在，他还提前预告2028年的Feynman架构（致敬物理学家费曼），摆明要客户做好长期烧钱准备。

目前已知华硕、戴尔等六家厂商将推出Blackwell Ultra产品线，但具体定价仍未公布。看着老黄PPT上排到2027年的芯片路线图，AI巨头们又要开始筹钱备货了。