SEMI与ESIA联合发声：欧洲半导体产业急需升级版战略

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"欧洲若想在全球芯片竞赛中不掉队，现在就得拿出真本事。"这句来自行业论坛的呼声，如今正在布鲁塞尔的政策制定者耳边回响。就在近日，一场决定欧洲未来科技命脉的重要会议在欧盟总部悄然落地。

半导体行业两大权威机构SEMI（国际半导体产业协会）与ESIA（欧洲半导体工业协会）联手，于欧洲议会召开高层闭门会议。这场汇聚了欧盟三大党派代表——荷兰革新欧洲党议员Bart Groothuis、德国基民盟议员Oliver Schenk、罗马尼亚社会民主党议员Dan Nica的圆桌会谈，直指欧洲半导体产业的关键痛点。

2023年通过的《欧洲芯片法案》虽为欧洲半导体业打下基础，但面对全球科技竞赛加速，这份法案已显露出后劲不足的迹象。三位议员在会后联合签署声明，正式向欧盟数字主权事务执行副主席汉娜·维尔库宁建言：必须推出更强力的2.0版芯片战略，重点加码研发投入、优化投资环境、提升产业竞争力。

SEMI欧洲总裁莱斯·阿尔蒂米姆在会议现场直言："我们现在讨论的不是修修补补，而是需要一套覆盖设计制造、研发创新、材料设备的全产业链解决方案。"这番表态道出了欧洲半导体界的集体焦虑——当前产业扶持政策存在明显"偏科"，重制造轻研发的失衡状况亟待改变。

ESIA副主席弗雷德里克·勒格雷维斯则亮出行业三大诉求：首先是打造更高效的行政流程，让新版芯片法案能快速落地；其次是构建兼顾开放与安全的国际贸易策略；最后要保持对创新生态的持续投入。这些建议直指欧洲半导体发展的关键瓶颈——官僚主义拖累、供应链脆弱性、创新后劲不足。

值得关注的是，这场战略升级行动已进入实操阶段。据知情人士透露，两大协会正与欧盟决策层密切磋商，计划构建覆盖从晶圆制造到终端应用的全链条政策框架。虽然具体细则尚未公布，但产业界人士透露，新方案可能会在现有430亿欧元芯片基金基础上，设立专项研发扶持资金。

在全球半导体产业版图剧烈震荡的当下，欧洲这场"芯片保卫战"的成败，不仅关乎当地数十万就业岗位，更将影响全球科技产业链格局。随着中美在芯片领域持续加码，欧盟能否在2025年这个关键节点推出有竞争力的产业政策，正成为国际科技界瞩目的焦点。