H为系企业SiCarrier亮出半导体全链条方案：沉积/刻蚀/检测设备集体亮相

Meise

在上海举行的国际半导体展上，一家名不见经传的中国企业展台前围满了行业专家——这里陈列着从晶圆检测到电路刻蚀的完整半导体制造设备，而这些工具全部贴着"中国制造"的标签。

某为关联企业SiCarrier近日在Semicon China展会上，首次公开展示覆盖半导体制造全流程的八套系统。这套方案包含光学检测、薄膜沉积、等离子刻蚀、材料计量及电性测试五大类设备，标志着国产半导体装备在成熟制程领域取得体系化突破。

在晶圆质检环节，"彩山"系列双面检测仪通过复合光源与AI算法，可识别微米级瑕疵。"天山"套件利用衍射光斑比对技术，确保多层电路精准套刻。最精密的"新山"分析平台配置原子力显微镜，其纳米探针能绘制三维表面形貌，配合X射线成分分析，可解析材料的元素构成。

薄膜沉积设备"长白山"与"阿里山"采用气体精密控制技术，能在复杂结构表面均匀镀膜。刻蚀设备"武夷山"系列通过可调等离子体场，实现纳米级电路雕刻。配套的"三清山"快速热处理系统，可在毫秒级时间内完成晶圆退火而不产生形变。

电性测试平台RATE与XRF系统可模拟高压、大电流等极端工况，提前筛除潜在缺陷产品。值得关注的是，H为此前公布的EUV光刻机研发计划，与此次SiCarrier展示的制造设备形成产业链协同。目前中芯国际等企业已开始验证部分设备性能。