老黄放话：新一代GPU性能提升20%就够用？秘密武器竟是这个

Meise

在前不久的GTC技术大会上，NVIDIA首席执行官黄仁勋与现场观众展开问答交流。当被问及未来GPU发展规划时，这位常年穿皮衣的CEO透露：采用环绕栅极晶体管（GAA）的新工艺预计可使处理器性能提升约20%。不过他也坦言，公司产品近年来的性能飞跃更多源于架构设计与软件优化。

目前NVIDIA主力产品线均采用台积电4nm改良工艺，包括游戏显卡Ada Lovelace、数据中心产品Hopper以及刚发布的Blackwell架构。根据路线图，面向AI计算的Rubin架构将于2026年登场，首次升级至台积电3nm工艺。而计划2028年推出的Feynman架构，或将成为首款应用GAA技术的NVIDIA GPU。

半导体行业数据显示，台积电正在研发的N2工艺较当前3nm技术性能提升约10-15%。若NVIDIA选择2027年量产的改进版N2P工艺，或采用集成背面供电的A16工艺，Feynman架构有望实现20%的能效提升。黄仁勋特别强调，随着全球AI计算规模扩大，如何高效协调海量处理器集群，比单纯提升单芯片性能更为重要。

与苹果抢用最新工艺不同，NVIDIA更倾向选择成熟稳定的技术方案。在回答关于三星代工可能性时，黄仁勋表示所有技术路线都在评估范围内。他同时指出，物理规律的限制使得工艺升级带来的增益逐年递减，未来需要架构创新与软件优化形成合力。

值得注意的是，NVIDIA技术团队目前正同步开发Rubin GPU与配套的Vera CPU，二者将协同处理AI计算任务。黄仁勋重申公司战略定位：专注提供AI基础设施底层技术，涵盖硬件设计、CUDA软件平台及专用算法，涉及计算机图形、机器人、计算光刻等多个领域。他强调NVIDIA不直接面向消费者推出终端产品，而是通过与云服务商、系统集成商合作实现技术落地。