贴了一个小U盘, 这个结构比较奇怪, 照几张相发个贴子吧
小红包用不完的时候, 陆陆续续买过不少小U盘
最近把颗粒整理了一下, 发现这4颗是一家子, 名字都叫TC58NVG2S0H
容量512M, 太小了怎么办? 所以合体吧
主控用3257EN, 4CE都可以用上
立创EDA画的板
两个BGA63都在主控一面, 2个TSOP的用排线小板
打板归来, 感谢嘉立创
打算用这种G3的壳子
根据壳子整形, 这个板型本来不是画给G3用的, 但是多修一点, 凑合也能用
元件都准备好
焊接上板
用沉板USB头, 但是需要垫高, 以保持USB头在正确位置
焊完上机, 认到了主控
BGA63植球还是比较容易的
吹上板
两颗TSOP48焊在小板上
处理排线, 烫头中...
排线连接两个板板
准备弯折
四根立柱固定, 立柱也负责导电, 两个VDD, 两个VSS
焊接全部完成
换个角度看看
上机先开CG看一下
4个CE都正常
开始量产
绿灯OK
然后干啥, 测个速吧
再搞一下壳子, 这个塑料不透光
把他挖空成一个框子
再找张透明黑纸夹在中间
装上电路板
可以隐约看到芯片
工作状态
好了, 发完收工
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